1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng),,酸性蝕刻添加系統(tǒng),,鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
深圳電鍍金鹽自動添加器是本公司專為貴金屬電鍍及化學(xué)鍍研發(fā)的自動加藥設(shè)備,,適用于電鍍金,、化學(xué)金、化學(xué)銅的鈀缸等貴金屬鹽及其添加劑的自動添加,。
l 自動添加器作用:
1,、降低成本:少量多次添加,保持貴金屬鹽濃度相對穩(wěn)定,,減少帶出消耗,,鍍層厚度均一性大幅提高;再無手動新加金鹽后,金層過厚的浪費,!
2,、提升品質(zhì):鍍層厚度控制自如,再無金層厚度不夠之憂,!
- 工作原理:深圳電鍍金鹽自動添加器H型采用感應(yīng)器采集產(chǎn)品的數(shù)量(片數(shù)或掛數(shù)),,當(dāng)產(chǎn)量達到設(shè)定值時,主機發(fā)出信號驅(qū)動加藥泵加藥,。
- 深圳電鍍金鹽自動添加器D型則根據(jù)電鍍過程的電量(安培分鐘)控制加藥,。控制器從電鍍電源采集電量信號,,當(dāng)電鍍過程中電量達到設(shè)定值時,,發(fā)出添加信號。
l 加藥量控制:利用時間控制加藥量,,采用定量泵加藥,,調(diào)整加藥時間即可得到準(zhǔn)確的加藥量,加藥時間可精確到0.01秒,,加藥量精確度可達±1ml,。
l 產(chǎn)量累計:RSY-H 型累計產(chǎn)品的數(shù)量(片數(shù)或掛數(shù)),RSY-D
型累計電量(安培/分鐘),,當(dāng)添加完一桶金水時,可手動歸零,。
l 低液位報警:當(dāng)貯藥桶中的藥水降到低液位時,,控制器發(fā)出警報,同時停止加藥,。
l 適用制程:RSY-H金鹽自動添加器適用于化學(xué)金及鈀缸
RSY-D金鹽自動添加器適用于電鍍金缸,。
深圳電鍍金鹽自動添加器機器外柜可以加4把鎖,安保,,工藝,,藥水掌管者及技術(shù)總監(jiān)各有一把鑰匙,共同打開,,方可添加藥水,。
添加管由鐵氟龍材質(zhì),,厚度為2MM,外加套不銹鋼管(304無縫鋼管)厚度為2MM,,以防有人剪斷,,偷取藥水,由泵到添加槽體,,全部有不銹鋼管,,進行安全防護。