我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）,、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) ,、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）,、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）,、氣相質譜儀（GC-MS）,、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）,、能譜儀（EDS）,、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等,。產(chǎn)品主要應用領域有電子電器,、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）,、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb,、砷Ａs、銻Sb,、鋇Ｂa,、鎘Cd、鉻Cr,、Ｈg,、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥,、玻璃,、陶瓷等）、合金（銅合金,、鋁合金,、鎂合金等）,、冶金（鋼鐵、稀土,、鉬精礦,、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）,、塑料（無鹵測試等）,、石油化工、高嶺土,、煤炭,、食品、空氣,、水質,、土壤、環(huán)境保護,、香精香料,、紡織品、醫(yī)藥,、商品檢驗,、質量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等,。銷售的儀器設備應用于元素分析,，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測等,。

電鍍膜厚分析儀

產(chǎn)品介紹：

新一代專業(yè)鍍層厚度檢測儀,，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業(yè)界,。

采用了FlexFP-Multi技術,，無論是生產(chǎn)過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求,。

X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件,，無損,、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障,。

產(chǎn)品指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層,，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷

探測器分辨率：145eV

壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv,，50W,，側窗類,；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換,；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V,，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準直器：?1mm,，?2mm,，?4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm

標準配件

樣品固定支架1支

窗口支撐薄膜：100張

保險管：3支

計算機主機：品牌+雙核

顯示屏：19吋液晶

打印機：噴墨打印機

可選配件

可升級為SDD探測器

可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能,，準直器自動切換，濾光片自動切換,，開蓋隨意自動停,，樣品測試照片自動拍照、自動保存,，測試報告自動彈出,，供應商信息自動篩選和保存

電鍍膜厚分析儀