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SR-SCOPE® DMP®30 作為 DMP® 儀器家族的一員,，是專門為測量印刷電路板（PCB）頂層單位厚度的銅鍍層（COP）而研發(fā)的。它非常適合在生產(chǎn)流程中,、進(jìn)貨檢驗或出貨檢測環(huán)節(jié),，對銅厚度進(jìn)行可靠的抽樣檢查,。
這款堅固耐用的手持式設(shè)備,，采用了符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)的四點電阻測量法,，特別適用于測量多層板或?qū)訅喊迳媳°~層的厚度,。由于電路板的其他層,，或是 PCB 中的中間層（如較深的絕緣銅層）不會對測量結(jié)果產(chǎn)生影響,，因此即便使用薄層壓板,，也能精準(zhǔn)地確定銅層厚度,。
SR-SCOPE® 具備在不同涂層厚度測量范圍內(nèi)進(jìn)行測量的能力,，可測量范圍為 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm,。借助直觀的 Tactile Suite® 軟件,，傳輸,、評估和導(dǎo)出測量數(shù)據(jù)變得便捷
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