電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器

   集多年鍍層測厚檢測技術和經驗,，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件,、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成,。

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB,、電子電器,、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),，摒棄液氮制冷
內置清晰攝像頭,，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔,，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構,、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U,，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔,，小孔徑φ0.2mm

儀器配置

移動樣品平臺

信噪比增強器

SDD探測器

信號檢測電子電路

低壓電源

大功率X光管

計算機及噴墨打印機

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.