中圖儀器WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)通過非接觸測量,，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷,。它可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等。

WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造,、及封裝工藝檢測,、3C 電子玻璃屏及其精密配件、光學加工,、顯示面板,、MEMS 器件等超精密加工行業(yè)中，自動測量 Wafer 厚度,、表面粗糙度,、三維形貌、單層膜厚,、多層膜厚,。

1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI等參數(shù),，同時生成Mapping圖,；

2、采用白光干涉測量技術對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,，高效分析表面形貌、粗糙度及相關3D參數(shù),；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過數(shù)值七點相移算法計算,，達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,，實現(xiàn)膜厚測量功能；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,，由此計算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅、藍寶石,、氮化鎵,、硅等,。

產品優(yōu)勢

1、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、粗糙度、及三維形貌的測量,。

2,、高精度厚度測量技術

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術，可編程包含多點,、線、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術

（1）采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲，獲得高測量重復性,。

（3）機器視覺技術檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4,、大行程高速龍門結構平臺

（1）大行程龍門結構(400x400x75mm)，移動速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結構穩(wěn)定、可靠,。

（3）關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引,、AC伺服直驅電機驅動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設備的高精度,、高效率,。

5、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作,。

（2）具備雙重防撞設計,，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單,。

WD4000晶圓檢測系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確,。可實現(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵,、磷化鎵、鍺,、磷化銦,、鈮酸鋰、藍寶石,、硅,、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測,。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,；

2、顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3,、提供調整位置、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調整位置包括圖像校平,、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波、修描,、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形、標準濾波,、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4,、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析、結構分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離,、角度、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù)；結構分析包括孔洞體積和波谷,。

應用案例

部分技術規(guī)格

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