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在電子產(chǎn)品小型化,、集成化趨勢下,，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的核心載體，其耐候性直接關(guān)乎設(shè)備的使用壽命與安全性,。恒溫恒濕試驗箱通過模擬高溫高濕,、低溫低濕等環(huán)境，成為驗證 PCB 板可靠性的關(guān)鍵工具,。
高溫高濕環(huán)境下,，PCB 板的金屬焊盤、線路極易因水汽滲透與電化學遷移產(chǎn)生腐蝕,，導致短路或斷路,。試驗箱通過將溫度設(shè)定至 60℃、濕度維持在 95% RH,，模擬熱帶氣候環(huán)境,，加速暴露 PCB 板防護層缺陷。低溫低濕測試則聚焦于材料的耐寒性與干燥收縮特性,，當試驗箱將溫度降至 - 20℃,、濕度調(diào)節(jié)至 20% RH 時，可檢測 PCB 板基材是否因熱脹冷縮出現(xiàn)分層,、開裂現(xiàn)象,。
典型測試流程包含預(yù)處理、循環(huán)測試與后檢測三階段,。首先,，將 PCB 板在 25℃、50% RH 環(huán)境下靜置 24 小時消除內(nèi)應(yīng)力,；隨后,，在試驗箱中進行高低溫交變（如 - 40℃至 85℃）、恒定濕熱（如 85℃,、85% RH）等多輪循環(huán),；最后，通過顯微鏡,、X 射線檢測焊盤氧化,、線路阻值變化等失效點。某消費電子企業(yè)通過該測試發(fā)現(xiàn),，未添加防潮涂層的 PCB 板在 72 小時高溫高濕試驗后,，線路電阻值波動超 30%，直接驗證了防護工藝的重要性,。
此外,，行業(yè)標準如 IPC-TM-650 為試驗參數(shù)與判定提供依據(jù)。例如,，濕熱試驗需滿足 85℃,、85% RH 持續(xù) 1000 小時，線路阻值變化率≤5% 方為合格,。恒溫恒濕試驗箱憑借 ±0.5℃溫度精度與 ±2% RH 濕度精度,，確保測試數(shù)據(jù)的可靠性，助力企業(yè)優(yōu)化 PCB 設(shè)計,、篩選優(yōu)質(zhì)原材料,，從源頭提升電子元器件的環(huán)境適應(yīng)性。
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