在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,，眾多行業(yè)正朝著精細(xì)化,、微型化的方向大步邁進(jìn),。當(dāng)芯片上的晶體管小到肉眼不可見(jiàn),，當(dāng)手機(jī)攝像頭鏡片需要納米級(jí)平整度,，傳統(tǒng)測(cè)量工具還能扛得住嗎,？在這樣的行業(yè)大背景下，SuperView WT3000復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀創(chuàng)新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測(cè)量?jī)x器的性能特點(diǎn),，為微觀測(cè)量領(lǐng)域帶來(lái)了的變化,。

集成帶來(lái)的測(cè)量靈活性飛躍

傳統(tǒng)單一測(cè)量設(shè)備要么精度不足，要么無(wú)法兼顧復(fù)雜結(jié)構(gòu),。而SuperView WT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合,，納米級(jí)難題迎刃而解！

1,、白光干涉模式利用白光干涉原理,，實(shí)現(xiàn)從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量,，可測(cè)量0.1nm及以下的粗糙度和納米級(jí)的臺(tái)階高度,。

2,、共聚焦模式以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等,，具備銳角度測(cè)量能力，可測(cè)量?jī)A角接近90°的微觀形貌,。

復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀將這兩者的優(yōu)勢(shì)融合,，實(shí)現(xiàn)了 “1 + 1> 2” 的效果：

1、白光干涉模式：納米級(jí)“溫柔掃描”  

不傷表面：非接觸測(cè)量,，連脆弱納米材料都能“輕撫”檢測(cè),。  

超高精度：粗糙度測(cè)量精度達(dá)0.005nm，相當(dāng)于頭發(fā)絲的十萬(wàn)分之一,！  

適用場(chǎng)景：芯片硅片超光滑表面,、光學(xué)鏡片曲率測(cè)量，分分鐘出結(jié)果,。  

2,、共聚焦顯微鏡模式：復(fù)雜結(jié)構(gòu)“透視眼”  

死角全滅：大角度、深槽結(jié)構(gòu)（如芯片引腳）3D成像無(wú)壓力,。  

動(dòng)態(tài)追蹤：實(shí)時(shí)觀察材料變化,，定位鏡片內(nèi)部缺陷。 

這種根據(jù)不同測(cè)量場(chǎng)景和樣品特性,，靈活切換測(cè)量模式的能力,，拓展了儀器的適用范圍，為各行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)提供了測(cè)量支持,。

提升測(cè)量效率與精度

1,、自動(dòng)測(cè)量：一鍵完成多區(qū)域檢測(cè)，還能自動(dòng)拼接大尺寸樣品圖像,，省時(shí)90%,。  

2、智能防翻車：氣浮隔振底座隔絕振動(dòng),，鏡頭防撞設(shè)計(jì),，手殘黨也能放心操作。  

3,、超高精度：形貌重復(fù)性0.1nm,，粗糙度 RMS 重復(fù)性為 0.005nm，臺(tái)階測(cè)量準(zhǔn)確度達(dá) 0.5%,、重復(fù)性 0.1%（1σ）,，光學(xué)元件檢測(cè)就靠它！  

多行業(yè)應(yīng)用彰顯關(guān)鍵價(jià)值

從手機(jī)到火箭,，復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀都能干啥,？

- 3C電子：鏡頭,、MEMS傳感器、折疊屏鉸鏈,，測(cè)到就是賺到,。  

- 航空航天：發(fā)動(dòng)機(jī)葉片缺陷檢測(cè)？直接定位0.1μm級(jí)裂紋,！  

以前測(cè)一個(gè)芯片要換兩臺(tái)設(shè)備,，現(xiàn)在WT3000十分鐘搞定！你的行業(yè)是否面臨納米級(jí)測(cè)量難題,？歡迎留言討論,。