半導體測試機ATE(Automatic Test Equipment)又稱半導體自動化測試機,、半導體自動化測試系統(tǒng)。半導體測試機測試半導體器件的電路功能,、電性能參數(shù),，具體涵蓋直流參數(shù)(電壓、電流),、交流參數(shù)(時間,、占空比、總 諧波失真,、頻率等),、功能測試等,。
       集成電路測試貫穿了集成電路設(shè)計、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié),，具體如下:
       1.集成電路的設(shè)計流程需要芯片驗證,，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進行有效性驗證;
       2.生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計不完善,、制造工藝偏差,、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素,，造成集成電路功能失效,、性能降低等缺陷，因此,，分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test),，通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因,，并改進設(shè)計及生產(chǎn),、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量,。無論哪個環(huán)節(jié),，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟:一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號,，并檢測輸出信號,，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計要求。

       測試機的主要功能：

       由于集成電路參數(shù)項目越來越多,，如電壓,、電流、時間,、溫度,、電阻、電容,、頻率,、脈寬、占空比等,，對測試機功能模塊的需求越來越多,；

       客戶對集成電路測試精度要求越來越高(微伏、微安級精度),，如對測試機鉗位精度要求從1%提升至0.25%,、時間測量精度提高到微秒級，對測試機測試精度要求越趨嚴格,；

       隨著集成電路應(yīng)用越趨于廣泛,，需求量越來越大,，對測試成本要求越來越高，因此對測試機的測試速度要求越來越高(如源的響應(yīng)速度要求達到微秒級),；

       集成電路產(chǎn)品門類的增加,，要求測試設(shè)備具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應(yīng)用程序開發(fā),，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求;

       測試設(shè)備供應(yīng)商對設(shè)備狀態(tài),、測試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面,，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用,，對測試機的數(shù)據(jù)存儲、采集,、分析方面提出了較高的要求,。

       測試機不同測試階段，需要不同的溫度環(huán)境,，ThermoTST熱流儀可為測試機提供相應(yīng)溫度環(huán)境,，搭配測試機做功率器件特性分析、高低溫溫變測試,、溫度沖擊測試,、失效分析等可靠性試驗。ThermoTST熱流儀具有更廣泛的溫度范圍-80°C到+225℃,，溫度轉(zhuǎn)換從-55°C到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒,；經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求,。ThermoTST熱流儀是純機械制冷,，無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。

ThermoTST熱流儀的特點有：

溫度變化速率快,，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

有效溫度范圍,，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計

觸摸屏操作,，人機交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設(shè)計,，快速清除內(nèi)部的水汽積聚