在芯片制造過程中,，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色,，相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過程中,，如果引腳出現(xiàn)缺失,、破損、偏斜或不平整,，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊,、虛接或漏接的問題，進(jìn)而影響芯片的可靠性,。

芯片引腳缺陷檢測(cè)通常涉及測(cè)量和評(píng)估多個(gè)指標(biāo),，如檢測(cè)引腳外觀、測(cè)量引腳寬度,、高度差等,，通過綜合評(píng)估這些參數(shù),，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的問題并提供預(yù)警，以確保芯片制造的質(zhì)量和可靠性,。

結(jié)合了金相顯微鏡的高倍觀察能力,，和影像測(cè)量儀的X、Y,、Z軸表面尺寸測(cè)量功能,，采用0.1μm高精度3軸測(cè)量系統(tǒng)，可精確監(jiān)控引腳之間的間距,、高度,、長度等，驗(yàn)證抽檢樣品是否符合設(shè)計(jì)要求,。

引腳外觀和形狀

檢查引腳的外觀,，確保沒有損壞、變形或其他表面缺陷,，這些問題可能會(huì)影響引腳的功能性和可靠性,。

引腳位置和對(duì)齊

測(cè)量引腳位置和對(duì)齊，評(píng)估引腳之間的間距和間隙,，確保它們符合設(shè)計(jì)規(guī)范,，不正確的位置或?qū)R可能導(dǎo)致連接不良或損壞。

焊點(diǎn)完整性

評(píng)估焊點(diǎn)的完整性,，包括焊料的均勻性,、潤濕性和穩(wěn)定性。良好的焊點(diǎn)確保引腳與主板或其他元件之間可靠連接,。