晶圓測(cè)試需要準(zhǔn)確識(shí)別晶圓位置以及對(duì)小電路和設(shè)備的評(píng)估和檢查,。鏡頭在高放大倍率時(shí)被放大,，并提供廣泛的視野，提供詳細(xì)的檢查和有效的晶圓覆蓋范圍,。鏡頭必須具有高分辨率,，以檢測(cè)晶片上的細(xì)模式和缺陷。高質(zhì)量的光學(xué)設(shè)計(jì)和光學(xué)材料共同實(shí)現(xiàn)高分辨率,。晶圓測(cè)試需要對(duì)大量晶圓的高速檢查,。鏡頭支持高速圖像采集,，并有助于高速數(shù)據(jù)處理。這會(huì)提高生產(chǎn)率和吞吐量,。此外,，有必要在適當(dāng)且柔性的各種晶片下觀察晶圓。鏡頭具有照明控制功能,，并提供均勻的照明,，以確保準(zhǔn)確的檢查結(jié)果。由于晶圓測(cè)試需要連續(xù)操作,，因此鏡頭需要高可靠性和耐用性,。耐用的光學(xué)材料，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能,。

推薦的鏡頭：

MML-NIR系列
MML-HR系列
定制鏡頭

DICING設(shè)備

DICING設(shè)備需要高位置精度和匹配的鏡頭分辨率,，以便在晶圓上準(zhǔn)確切割電路和設(shè)備。這些鏡頭準(zhǔn)確地顯示出精細(xì)的圖案和線條寬度,，并用于實(shí)現(xiàn)高精度折磨,。挖掘過程通常是連續(xù)進(jìn)行的，并且鏡頭需要很高的耐用性,。防水,，耐化學(xué)，耐磨的光學(xué)材料和涂料以及穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可長(zhǎng)期提供穩(wěn)定的性能,。重要的是選擇適當(dāng)且靈活的照明條件以適應(yīng)各種晶圓,。鏡頭具有照明控制，并提供均勻的照明,，以進(jìn)行精確的劃分,。此外，鏡頭可用于滿足特定的切割要求,，以滿足特殊的切割要求,。例如，切割各向異性或極其硬的材料時(shí),，可能需要特殊的鏡頭設(shè)計(jì)和材料,。從可見的到近紅外區(qū)域，有必要容納各種波長(zhǎng),。

推薦的鏡頭：

MML-NIR
SWIR
定制鏡頭

粘結(jié)設(shè)備

粘結(jié)設(shè)備需要精確定位小零件和芯片,。光學(xué)鏡頭達(dá)到高定位精度，可以通過觀察零件的精細(xì)特征來(lái)準(zhǔn)確對(duì)齊,。光學(xué)鏡頭具有很高的放大倍率和高分辨率,，使您可以清楚地看到小特征和缺陷,。均勻的照明在粘結(jié)過程中很重要,。遠(yuǎn)程鏡頭均勻地從光源收集光,，從而在觀察到的物體表面上提供了均勻的照明。這允許準(zhǔn)確觀察和定位,。粘結(jié)設(shè)備通常在連續(xù)的,，嚴(yán)格的振動(dòng)環(huán)境中操作，因此光學(xué)鏡頭需要高可靠性和耐用性,。耐用的光學(xué)材料,，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。由于最近對(duì)高密度的需求,，翻轉(zhuǎn)芯片鍵合取代了傳統(tǒng)的電線粘結(jié),。翻轉(zhuǎn)芯片鍵合允許將芯片直接粘合到板上，從而導(dǎo)致縮短接線長(zhǎng)度并提高信號(hào)速度,。 3D鍵合使用更高的密度互連技術(shù),。在一種稱為TSV（通過Silicon Via）的技術(shù)中，在芯片內(nèi)部創(chuàng)建了精細(xì)的垂直連接孔,，并層壓多個(gè)芯片以將它們連接起來(lái),。這允許高速，高密度數(shù)據(jù)傳輸和多個(gè)功能集成,。為了提高最新的3D鍵合精度,，精細(xì)零件和芯片的定位精度很重要，但是光學(xué)系統(tǒng)的失真和錯(cuò)位可能會(huì)影響準(zhǔn)確的定位,。通過結(jié)合Moritex的獨(dú)的特光學(xué)設(shè)計(jì)和對(duì)齊技術(shù),，我們觀察到各種材料和結(jié)構(gòu)的特征，覆蓋所選數(shù)字的波長(zhǎng),，并評(píng)估不同的材料和零件,。通過將激光聚焦，多光譜成像結(jié)合使用,，該成像使用不同波長(zhǎng)的光觀察對(duì)象,，白色干擾技術(shù)和共聚焦觀察鏡技術(shù)，我們可以提供針對(duì)每個(gè)粘結(jié)過程量身定制的最佳光學(xué)系統(tǒng),。

推薦的鏡頭：

MML-HR
MML-SR
定制鏡頭

表面安裝裝置

表面安裝設(shè)備需要準(zhǔn)確的定位和精細(xì)組件和板的連接,。光學(xué)鏡頭可提供高分辨率，并允許您清楚地觀察小型特征和圖案,。必須一次處理多個(gè)零件和底物,，并且光學(xué)鏡頭在所有區(qū)域都具有廣泛的視野和均勻的光學(xué)性能，從而可以一次觀察到廣泛的區(qū)域,。這增加了處理多個(gè)組件和板的效率,。由于觀察到廣泛的視野，并立即進(jìn)行大量圖像處理，因此重要的是要使光照射到零件和底物的光均勻分布,。 Moritex獨(dú)的特的同軸照明設(shè)計(jì)技術(shù)突出了受試者表面的精細(xì)特征和結(jié)構(gòu),，從而可以高度對(duì)比度，并可以清楚地觀察到對(duì)該主題的不平衡和小圖案,，從而可以觀察到精確的觀察,。這允許有效的零件定位，設(shè)備觸覺時(shí)間將在工廠中,。表面安裝設(shè)備還需要長(zhǎng)壽和環(huán)境抵抗力,，并且光學(xué)鏡頭的穩(wěn)健結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以承受長(zhǎng)時(shí)間的使用和惡劣的環(huán)境條件。

推薦的鏡頭：

MML-HR
MML-SR
定制鏡頭