在傳統(tǒng)的制樣方法中，針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割,、研磨或者拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力,、十分困難的工作，因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理,。針對(duì)此類樣品,，使用徠卡的精研一體機(jī)EM TXP可以輕易地處理。

Leica EM TXP是一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理設(shè)備,，適用于SEM,、TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理,，尤其適合于制備高難度樣品,。另外，借助多功能的特點(diǎn),，徠卡EM TXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的高效的前制樣工具,。

多功能集成

徠卡EM TXP只需要簡(jiǎn)單的更換處理樣品的工具就可完成對(duì)樣品的不同處理。如圖,，通過(guò)更換金剛石鋸片（CBN鋸片）,、磨盤及研磨拋光片、銑刀,、Φ3 mm空心鉆即可實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的切割,、研磨拋光、銑削,、沖鉆等處理,。一體化的設(shè)備避免了頻繁的轉(zhuǎn)移樣品，有助于保留目標(biāo),，使目標(biāo)不丟失,，特別適合于小目標(biāo)定點(diǎn)制備。可實(shí)現(xiàn)功能的多樣性使得TXP可為多種電鏡制樣設(shè)備進(jìn)行高效的加工預(yù)處理,，可在多條電鏡制樣流程中發(fā)揮關(guān)鍵作用,。

多方位觀察

徠卡EM TXP帶有一體化顯微鏡觀察系統(tǒng)，配備M80體視鏡,，在樣品處理過(guò)程中可對(duì)目標(biāo)位點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小目標(biāo)（mm和µm量級(jí)）進(jìn)行定點(diǎn)樣品制備。在樣品處理過(guò)程中,，樣品觀察角度-30°至60°可調(diào),，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品側(cè)面、加工過(guò)程,、斷面的多角度觀察，同時(shí)可通過(guò)目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量或選配IC80攝像頭及LAS圖像應(yīng)用軟件進(jìn)行圖像分析,。

微尺寸調(diào)節(jié)

徠卡EM TXP可以靈活地選擇樣品固定夾具,，以應(yīng)對(duì)各類小尺寸及微尺寸樣品。使用AFM樣品固定夾具配合微樣品夾臺(tái)插件及平面樣品插件可以應(yīng)對(duì)毫米甚至微米尺度的樣品加工處理,。同時(shí)得益于精密機(jī)械控制部件,，樣品的加工工具步進(jìn)精度可達(dá)0.5 µm，配合可調(diào)角度的樣品臂,，可實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的精細(xì)定點(diǎn)定角度加工,。

自動(dòng)化控制

徠卡EM TXP具有自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制機(jī)制，可以幫助使用者從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來(lái)：

• 帶有自動(dòng)化E-W運(yùn)動(dòng)控制機(jī)制

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• 帶有自動(dòng)化應(yīng)力反饋機(jī)制,，可有效保護(hù)脆性易碎樣品

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• 帶有自動(dòng)化進(jìn)程或時(shí)間倒計(jì)數(shù)功能

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• 帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動(dòng)前進(jìn)

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• 帶有潤(rùn)滑冷卻劑自動(dòng)注液和液面監(jiān)控機(jī)制

EM TXP特色應(yīng)用

01.PCB定角度切割

1）將一塊PCB樣品固定在樣品夾具中

2）先切割,，然后對(duì)PCB進(jìn)行角度調(diào)整

3）對(duì)樣品角度調(diào)整后，再切割

4）對(duì)PCB樣品截面進(jìn)行研磨拋光

5）制樣結(jié)果觀察：

02.封裝芯片去層

1）封裝芯片研磨前

2）使用角度調(diào)配器找平,，研磨至第1層芯片

3）第1層芯片研磨完,，露出硅基底并逐漸接近第2層

4）研磨至第2層芯片全露出

03.機(jī)械減薄

為離子減薄進(jìn)行前處理，得到Φ3 mm厚度30 µm內(nèi)的薄片,，尤其是較脆樣品的機(jī)械減薄是十分困難的工作,，徠卡EM TXP可以系統(tǒng)性的實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，流程如下所示：研磨樣品臺(tái)→粘貼樣品→研磨樣品表面→沖孔→研磨表面→翻面→研磨至所需厚度,。最終得到表面拋光質(zhì)量高的薄片,。

最終得到的薄片效果如下：

徠卡LNT包括超薄切片、組織處理,、高壓冷凍,、鍍膜、臨界點(diǎn)干燥,、機(jī)械研磨拋光,、離子束研磨等各類技術(shù)手段。目前領(lǐng)拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權(quán)代理商,，領(lǐng)拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務(wù),。