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封裝的質(zhì)量直接影響到電子元器件的可靠性和使用壽命。在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中,，由于接觸、溶劑揮發(fā),、自然氧化等都可能會(huì)造成芯片,、鍵合指或外殼焊環(huán)表面形成各種沾污。
微波等離子清洗機(jī)是一種利用微波和等離子技術(shù)進(jìn)行清洗的設(shè)備,。它通過(guò)產(chǎn)生微波能量,，并將其引入封閉的清洗室中，使液體在高溫和壓力下形成等離子體,。這些等離子體具有強(qiáng)大的清洗能力,，可以有效去除污垢、油脂,、細(xì)菌和病毒等各種表面污染物,。
微波等離子清洗機(jī)用途：
1、清潔金屬接合焊盤(pán),；
2,、改善晶片鍵合附著力；
3,、晶片凸點(diǎn)之前清除污染,；
4、去除氟和其他鹵素污染,；
原理：
微波是因?yàn)殡娫搭l率,，分別是直流,、低頻40KHz,、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。
利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場(chǎng)將氧,、氬,、氫等工藝氣體電離，生成等離子體,，活性等離子體對(duì)被清洗物進(jìn)行表面處理,，達(dá)到表面清潔活化的目的。
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