X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速,，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。

X-ray能做什么事情,？

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式,，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測(cè)DIP,、SOP、QFP,、QFN,、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體,、電阻,、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2．觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量,、疊die,、綁線情況。

3. 觀測(cè)芯片crack,、點(diǎn)膠不均,、斷線,、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝,。

缺陷,，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷,。

4. X-ray與AOI的區(qū)別,，能看到AOI看不到的地方。

5. X-ray能檢測(cè)分析的各種產(chǎn)品內(nèi)部不良現(xiàn)象

6. X-ray能夠自動(dòng)測(cè)量的氣泡比例,，自動(dòng)分析結(jié)果,。

7. X-ray測(cè)試下的DIP爬錫比例測(cè)量

8. X-ray影像下的電子元器件缺陷分析

9. 離線以及在線檢測(cè)方案，歡迎同道中人學(xué)習(xí)討論,。