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AX8200 半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備

參考價(jià) 218000
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào) AX8200
  • 產(chǎn)地 無錫市新吳區(qū)漓江路11號(hào)
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/9/10 19:08:47
  • 訪問次數(shù) 1137

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      公司是一家從事精密檢測(cè)儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,,售后培訓(xùn),,維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建方案的一家公司,。公司主營(yíng)產(chǎn)品有:RoHS分析儀,、X-RAY檢測(cè)設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),,鋰電池檢測(cè)設(shè)備,,鍍層測(cè)厚儀、合金分析儀,、RoHS2.0檢測(cè)儀,、RoHS2.0測(cè)試儀、膜厚儀,、手持式合金分析儀,、直讀光譜儀、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,、ICP電感耦合光譜儀,、AAS原子吸收分光光度計(jì)等,并針對(duì)重金屬環(huán)保檢測(cè),、有害物質(zhì)分析,、材料成分析提供整套實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建、耗材,、培訓(xùn)等一站式解決方案,。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時(shí)為電子,、電器,、珠寶、玩具,、食品,、建材、冶金,、地礦,、塑料、石油,、化工,、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速全球化,。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),,在全國(guó)設(shè)立多個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和營(yíng)銷代理,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系,。公司成立客戶服務(wù)中心,,提供24小時(shí)免費(fèi)服務(wù)熱線。公司與國(guó)外多家品牌建立合作關(guān)系,,產(chǎn)品品種齊全,,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),,擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,,平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)十年以上。






光譜,,色譜,,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,,X-ray無損分析設(shè)備,,電鍍層厚度測(cè)試儀,,材料成分分析儀,手持式光譜儀等,。

應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件,電氣 重量 1150KG
功率 1.0W 最大檢測(cè)尺寸 430*385mm
設(shè)備尺寸 1080*1180*1730

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè),、LED、SMT,、 半導(dǎo)體,、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件,、鋁壓模鑄件,、模壓塑料部件、陶瓷制品,、航空組件,、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品,、自動(dòng)化組件,、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器,。接下來我們來了解檢測(cè)設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的,。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品說明:

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

測(cè)試項(xiàng)目:
1,、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離,、開裂、空洞和打線工藝,;
2,、制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,,開路,;
3,、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4,、連接線路檢查:開路,,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷,;
5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),;
6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),;
7,、芯片尺寸量測(cè),,打線線弧量測(cè),,組件吃錫面積比例量測(cè),。



半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
●90KV/100KV-5微米的X射線源,;
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
●檢測(cè)重復(fù)精度高,;
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*特視角檢測(cè)樣;
●高性能的載物臺(tái)控制,;
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。




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