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臺(tái)式ALD,,Nat. Mater.!二維晶體管介電層集成研究取得重要進(jìn)展

來(lái)源:QUANTUM量子科學(xué)儀器貿(mào)易(北京)有限公司   2023年10月19日 16:36  
臺(tái)式三維原子層沉積系統(tǒng)-ALD
體積小巧,,可放在實(shí)驗(yàn)桌上
多片4,,6,8 英寸樣品同時(shí)沉積
厚度均勻性高于99%
適合復(fù)雜/ 摻雜薄膜沉積
二維半導(dǎo)體表面沉積利器
......

      隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,,基于硅半導(dǎo)體的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的尺寸不斷縮小,,目前已經(jīng)接近其物理極限。在新興材料中,,二維半導(dǎo)體可達(dá)到原子級(jí)厚度且保持高載流子遷移率,,理論上可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的柵極控制,因而被認(rèn)為是用于下一代場(chǎng)效應(yīng)晶體管的理想溝道材料,。然而,,由于二維半導(dǎo)體表面無(wú)懸掛鍵,很難在其表面集成高質(zhì)量的介電層,,這是目前該領(lǐng)域的重大難題,。

      為解決上述問(wèn)題,華中科技大學(xué)翟天佑團(tuán)隊(duì)以無(wú)機(jī)分子晶體Sb2O3作為緩沖層,,發(fā)明了一種在二維材料表面集成超薄高k介電層的普適性方法,。利用該緩沖層法制備的HfO2/Sb2O3復(fù)合介電層可實(shí)現(xiàn)0.67 nm的等效氧化層厚度(EOT),是目前報(bào)道的二維晶體管介電層中zui低的,。高質(zhì)量的界面降低了界面態(tài)密度,,由單層MoS2溝道和HfO2/Sb2O3復(fù)合介電層構(gòu)成的FET在0.4 V的超低工作電壓下即可獲得超過(guò)106的開(kāi)關(guān)比,其柵極控制效率優(yōu)于目前報(bào)道的其他所有FET,。該項(xiàng)成果以“Scalable integration of hybrid high-κ dielectric materials on two-dimensional semiconductors”為題發(fā)表于國(guó)際高水平期刊Nature Materials,。

      Sb2O3緩沖層的作用機(jī)理如下:一方面,Sb2O3可與二維半導(dǎo)體間形成高質(zhì)量的范德華界面,;另一方面,,Sb2O3覆蓋了二維材料原有的疏水表面,提供了高度親水的表面,,提升了與傳統(tǒng)原子層沉積(ALD)工藝的相容性,,便于集成超薄高k介電層,。圖1a展示了在MoS2二維半導(dǎo)體表面集成HfO2/Sb2O3復(fù)合介電層的過(guò)程。作者利用熱蒸鍍法制備了Sb2O3緩沖層,,隨后使用美國(guó)Arradiance公司的GEMStar系列臺(tái)式原子層沉積(ALD)系統(tǒng)制備了致密均勻的HfO2層(圖1b),。此外,作者還利用該臺(tái)式ALD設(shè)備MoS2/Sb2O3上生長(zhǎng)了常見(jiàn)介電層Al2O3和ZrO2(圖1c, 1d),,證明了該方法的普適性,。
圖1. (a)在MoS2二維半導(dǎo)體表面集成HfO2/Sb2O3復(fù)合介電層的過(guò)程,(b)-(c)樣品的AFM圖像。

      隨后,,作者用第一性原理計(jì)算研究了Sb2O3緩沖層對(duì)ALD過(guò)程的促進(jìn)原理,。如圖2a-2b所示,H2O分子在MoS2表面的吸附距離為約3?,在Sb2O3表面的吸附距離減小至約2?,,接近于水中氫鍵的長(zhǎng)度,。同時(shí),H2O分子在Sb2O3表面的吸附能大幅高于在MoS2表面的吸附能(圖2c),。上述結(jié)果表明Sb2O3緩沖層可促進(jìn)ALD過(guò)程中的前驅(qū)體吸附,,有助于介電層的生長(zhǎng)。
圖2. H2O分子在(a)MoS2和(b)Sb2O3表面的吸附構(gòu)型,,(c)H2O分子在MoS2Sb2O3表面的吸附能。

      本文所使用的美國(guó)Arradiance公司的GEMStar系列臺(tái)式原子層沉積系統(tǒng)如圖3所示,,在小巧的機(jī)身(78 * 56 * 28 cm)中集成了原子層沉積所需的所有功能,,可容納9片8英寸基片同時(shí)沉積。全系配備熱壁,,結(jié)合前驅(qū)體瓶加熱,,管路加熱,橫向噴頭等設(shè)計(jì),,使溫度均勻性高達(dá)99.9%,,氣流對(duì)溫度影響減少到0.03%以下。高溫度穩(wěn)定度的設(shè)計(jì)不僅可在8英寸基體上實(shí)現(xiàn)厚度均勻的膜沉積(其厚度均勻性高于99%),,而且適合對(duì)具有超高長(zhǎng)徑比孔徑的3D結(jié)構(gòu)進(jìn)行均勻薄膜覆蓋,,在高達(dá)1500:1長(zhǎng)徑比微納深孔內(nèi)部也可均勻沉積。此外,,該設(shè)備還具有節(jié)約前驅(qū)體原料,,制備效率高,性?xún)r(jià)比高等優(yōu)點(diǎn),。該設(shè)備已幫助國(guó)內(nèi)外用戶(hù)取得大量Nature,、Science級(jí)別的研究成果。
圖3. 美國(guó)Arradiance公司生產(chǎn)的GEMStar系列臺(tái)式三維原子層沉積系統(tǒng)

參考文獻(xiàn):
[1]. Scalable integration of hybrid high-κ dielectric materials on two-dimensional semiconductors. Nat. Mater., 2023, DOI:10.1038/s41563-023-01626-w


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