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白光干涉儀是用于對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,，它是以白光干涉技術(shù)為原理,，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴束準直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束,，一束經(jīng)被測表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射,，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉,，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,。白光干涉儀專用于非接觸式快速測量,，精密零部件之重點部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸,，其測量精度可以達到納米級,！
目前，在3D測量領(lǐng)域,，白光干涉儀是精度最高的測量儀器之一,。白光干涉儀比較適合檢測的樣品按領(lǐng)域分為消費電子類、半導(dǎo)體封裝,、超精密加工（機械,、光學(xué)）、微納材料這四個大的領(lǐng)域,；其中消費電子類即智能電子產(chǎn)品的玻璃外殼,、內(nèi)嵌組裝要求比較高的超光滑薄片（如home鍵里的薄片、手機攝像頭里面的薄片）,；
半導(dǎo)體行業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈上的工藝流程如下：硅棒經(jīng)過一系列切削,、打磨物理化學(xué)方法后獲得比較粗糙的硅片，硅片經(jīng)過單面拋光后即成為可進行蝕刻工藝（將IC芯片蝕刻到拋光面）的硅片,，上述兩個步驟獲得的是半導(dǎo)體領(lǐng)域里原材料硅片,，屬于來料部分，來料部分對拋光后的硅片拋光面粗糙度有要求,，一般要求在1nm及以下,，但由于制作這類硅片屬于行業(yè)上游原材料企業(yè)，在拋光后硅片表面粗糙度不一定會做強制的檢測要求,，目前了解到該類型企業(yè)檢測比較少,。
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