TJ單晶硅精密切割實(shí)驗(yàn)單拋硅片細(xì)孔加工wafer異形定制

硅片激光切割的原理：

    激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用,。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化,、氣化,、從而達(dá)到劃片的目的,。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),，能量密度高,，因其加工是非接觸式的,，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形,。熱影響極小,，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板,、薄金屬片的切割和劃片,。

應(yīng)用領(lǐng)域：

激光切割主要用于金屬材料及硅、鍺,、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板,、硅片、陶瓷片,、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑,。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng),。輸出功率大，劃片精度高,，速度快,，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。

硅片的主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上

特點(diǎn)：切割精度高,，表面平行度高,，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好,。

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割,、鉆孔、蝕刻,、刻線,、劃片、材料去除,、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標(biāo),，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏,，LCD，消費(fèi)類電子,，半導(dǎo)體,，MEMS，照明,，醫(yī)療等行業(yè),，以及科研、軍事,、航天航空等領(lǐng)域,，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體,、陶瓷,、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案,。

梁工