供貨周期 | 一周 | 規(guī)格 | 240*300mm |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,電氣 |
TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導體晶圓激光加工小孔定制
華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔,、激光切割,、激光焊接等技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營,,并在天津設(shè)立分公司,,華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地,公司秉承“求實,、求新,、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神,,吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用,。
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料,。一般是單晶硅的切片。硅片,,是制作集成電路的重要材料,,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,,可以制成各種半導體器件,。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力??茖W技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展,。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展,使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度,。
硅片的規(guī)格
硅片規(guī)格有多種分類方法,,可以按照硅片直徑、單晶生長方法,、摻雜類型等參量和用途來劃分種類,。
行業(yè)應(yīng)用:
半導體集成電路,,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,,氮化鎵,,IC晶圓切割劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
實驗,、科研,、傳感測試、紅外輻射,、醫(yī)藥,、航空航天、電子電氣,、SEM光學,、生物載體、高效實驗,、鍍膜,、AFM。
梁工