磁控濺射技術(shù)原理及應(yīng)用簡介

一,、磁控濺射原理

磁控濺射是一種常用的物理氣相沉積（PVD）的方法,，具有沉積溫度低,、沉積速度快,、所沉積的薄膜均勻性好，成分接近靶材成分等眾多優(yōu)點(diǎn),。傳統(tǒng)的濺射技術(shù)的工作原理是：在高真空的條件下,，入射離子（Ar⁺）在電場的作用下轟擊靶材，使得靶材表面的中性原子或分子獲得足夠動能脫離靶材表面,，沉積在基片表面形成薄膜,。但是，電子會受到電場和磁場的作用,，產(chǎn)生漂移,，因而導(dǎo)致傳濺射效率低，電子轟擊路徑短也會導(dǎo)致基片溫度升高,，為了提高濺射效率,，在靶下方安裝強(qiáng)磁鐵，中央和周圈分別為N,、S極,。電子由于洛倫茲力的作用被束縛在靶材周圍，并不斷做圓周運(yùn)動,，產(chǎn)生更多的Ar⁺轟擊靶材,，大幅提高濺射效率，如圖所示,，采用強(qiáng)磁鐵控制的濺射稱為磁控濺射,。

         
圖1 磁控濺射原理                                                               圖2 磁控濺射設(shè)備

二、磁控濺射優(yōu)點(diǎn)

（1）沉積速率快,，沉積效率高,，適合工業(yè)生產(chǎn)大規(guī)模應(yīng)用；

（2）基片溫度低,，適合塑料等不耐高溫的基材鍍膜,；

（3）制備的薄膜純度高、致密性好,、薄膜均勻性好,、膜基結(jié)合力強(qiáng),；

（4）可制備金屬、合金,、氧化物等薄膜,；

（5）環(huán)保無污染。

三,、應(yīng)用實(shí)例

      鍍金效果       鍍鐵效果            鍍銅效果

 下圖為銅膜AFM圖

下圖為銅膜光鏡圖