1. 基片清洗設備:
① 前期簡單清洗:VGT-1620QTD超聲波清洗機(用于去除基片表面污漬 )
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VGT-1620QTD超聲波清洗機 | VGT-1620TD超聲波清洗機 |
② 深層清洗:
PCE-6等離子清洗機(達分子級的深層清洗,用于改善基片表面的親水性和濕潤性),、PCE-6V小型等離子清洗機(不僅可用于基片表面性質的改善還可通氧氣進行光刻膠清洗),、紫外線臭氧清洗:不需要任何溶劑的干式清洗技術,對基片沒有損傷(該法不適用于高分子基片)
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PCE-6等離子清洗機 | PCE-6V等離子清洗機 | PCE-22-LD紫外線臭氧清洗機 |
2. 基片清洗效果檢測:
DSA-X光學接觸角測量儀,、DSA-X Roll 全自動整體傾斜接觸角分析儀(通過對清洗前后基片表面對同一種液體的接觸角的數(shù)值的檢測,,來判斷清洗效果是否達到要求)
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DSA-X光學接觸角測量儀 | DSA-X Roll 全自動整體傾斜接觸角分析儀 |
3. 涂膜:VTC-100PA真空旋轉涂膜機(適用于4英寸及以下的晶圓表面的涂膜)、VTC-200P真空旋轉涂膜機(適用于6英寸及以下的晶圓表面的涂膜)
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VTC-100PA真空旋轉涂膜機 | VTC-200PV真空旋轉涂膜機 |
4. 膠體薄膜固化:烤膠機:HT-150型精密烤膠機,、VTC-100PA-Ⅰ或VTC-100PA-Ⅱ上蓋加熱型真空旋轉涂膜機,,無需移動樣片直接進行烤膠。VTC-100PA-UV紫外加熱型旋轉涂膜機用于光敏型膠體薄膜的固化,。
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HT-150型精密烤膠機 | VTC-100PA-Ⅱ上蓋加熱型 真空旋轉涂膜機 | VTC-100PA-UV紫外加熱型旋轉涂膜機 |
5. 薄膜厚度測定:SE-VE光普橢偏儀 膜厚測量范圍:0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚儀 膜厚測量范圍:100nm-40μm
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SR-C 反射膜厚儀 | SE-VE光普橢偏儀 |
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