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EVG 510-晶圓鍵合機(jī)具有哪些特點(diǎn)呢,？
晶圓鍵合機(jī)是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備,，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一,。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合,、熔融鍵合,。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測(cè)試試驗(yàn)中的封裝測(cè)試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝,，為檢驗(yàn)不同材料,、鍵合條件對(duì)可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持,。
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸,。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,，例如陽極，玻璃粉,，焊料，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法,。
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)具有哪些特點(diǎn)呢？
1,、良好的壓力和溫度均勻性,；
2,、兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器；
3,、靈活的設(shè)計(jì)和配置,，用于研究和試生產(chǎn)；
4,、將單芯片形成晶圓,；
5,、各種工藝(共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合),；
6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar),；
7,、可升級(jí)用于陽極鍵合；
8,、開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù),；
9,、生產(chǎn)兼容；
10,、高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格,；
11、通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量,；
12,、開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù),；
13,、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8m²；
14,、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容。
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