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公司為海內(nèi)外多家單位,，在微針、AR斜齒/閃耀光柵,、超構(gòu)透鏡（單晶硅,、非晶硅、氮化硅）,、硅光機構(gòu),、深硅/體硅結(jié)構(gòu)等等器件與機構(gòu)方面，提供過代工代研服務(wù),。

工藝能力：電子束曝光,，納米壓印，激光直寫（無掩膜光刻）,，真空鍍膜,，濺射鍍膜，PECVD,，LPCVD,，ICP-RIE，深硅刻蝕,，金屬刻蝕,，介質(zhì)刻蝕，離子束刻蝕,，反應(yīng)離子束刻蝕,，晶圓鍵合，劃片,，等等,。

常做器件/結(jié)構(gòu)：微針，AR斜齒閃耀光柵,，超構(gòu)透鏡（單晶硅,，非晶硅，氮化硅）,，硅光結(jié)構(gòu),，深硅/體硅結(jié)構(gòu)，等等,。

Process capabilities: electron beam exposure, nanoimprinting, laser direct writing (maskless lithography), vacuum coating, sputtering Coating, PECVD, LPCVD, ICP-RIE, deep silicon etching, metal etching, dielectric etching, ion beam etching,Reactive ion beam etching, wafer bonding, scribing, and more.

Commonly used devices/structures: microneedles, AR oblique tooth blazed gratings, superlenses (monocrystalline silicon, amorphous silicon, silicon nitride),Silicon optical structure, deep silicon/bulk silicon structure, etc.