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UFP-ASEBARA荏原 電鍍設(shè)備
| 參考價(jià): | ￥ 12000 |
| 訂貨量: | 1件 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- UFP-AS 產(chǎn)品型號
- EBARA/荏原 品牌
- 經(jīng)銷商 廠商性質(zhì)
- 成都市 所在地
訪問次數(shù)：31更新時(shí)間：2025-05-12 14:07:53
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產(chǎn)品簡介
電鍍設(shè)備是一種用于在物體表面沉積金屬層的設(shè)備，通過電解作用將金屬離子還原為金屬原子并附著在基材表面,，從而改善基材的外觀,、耐腐蝕性,、導(dǎo)電性和耐磨性等性能
產(chǎn)品介紹
EBARA荏原 電鍍設(shè)備 UFP-AS
EBARA荏原 電鍍設(shè)備 UFP-AS
電鍍設(shè)備是一種用于在物體表面沉積金屬層的設(shè)備，通過電解作用將金屬離子還原為金屬原子并附著在基材表面,，從而改善基材的外觀,、耐腐蝕性、導(dǎo)電性和耐磨性等性能,。電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子,、汽車、航空航天,、珠寶,、家用五金等行業(yè)，是現(xiàn)代制造業(yè)中的工藝之一,。
電鍍設(shè)備的工作原理
電鍍設(shè)備的核心工作原理是電化學(xué)沉積,。其基本過程如下：
電解液配置：將含有目標(biāo)金屬離子的電解液（如硫酸銅、硫酸鎳等）注入電鍍槽中,。
電極連接：將基材（陰極）和金屬陽極分別連接到電源的負(fù)極和正極,。
化學(xué)反應(yīng)：通電后，陽極金屬溶解,，釋放金屬離子進(jìn)入電解液,；同時(shí)，金屬離子在陰極表面還原為金屬原子并沉積在基材上,。
后處理：電鍍完成后,，對基材進(jìn)行清洗、干燥和表面處理,，以獲得理想的鍍層質(zhì)量,。
電鍍設(shè)備的分類
按工藝類型分類：
掛鍍設(shè)備：適用于大型或復(fù)雜形狀的工件，工件懸掛在電鍍槽中進(jìn)行電鍍,。
滾鍍設(shè)備：適用于小型零件,，工件在滾筒中滾動，實(shí)現(xiàn)均勻電鍍,。
連續(xù)電鍍設(shè)備：用于帶狀或線狀材料的連續(xù)電鍍,，如PCB（印刷電路板）制造。
電鍍設(shè)備作為一種重要的表面處理工具,，在電子,、汽車、航空航天,、珠寶等行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,。其高精度控制、多功能性和高效節(jié)能的特點(diǎn)，使其成為現(xiàn)代制造業(yè)中的設(shè)備,。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，電鍍設(shè)備正朝著智能化、綠色化和高效化的方向發(fā)展,，為各行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案,。
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￥12000
