信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料

SMC 系列是液體環(huán)氧樹脂封裝材料,，專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā),。

受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性,。

此外，使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,，顯示出優(yōu)異的耐熱性,。

基礎(chǔ)設(shè)施材料 >

我們?yōu)槭澜缣峁┤粘Ｉ钪械牟牧稀＿@些材料包括供水和污水處理系統(tǒng)以及其他基礎(chǔ)設(shè)施,，以及住房,、農(nóng)業(yè)和日常用品。

日產(chǎn)品:PVC(聚氯乙烯)樹脂,、燒堿,、 醋酸乙烯酯、PVA

02.電子材料>

我們提供各種對(duì)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要的材料,，以及解決諸如環(huán)境可持續(xù)性和信息通

信等問題所必需的材料,。

日產(chǎn)品:半導(dǎo)體硅(硅片)、稀土磁鐵

03.功能材料 >

我們生產(chǎn)具有優(yōu)良功能的材料,，以滿足從食品,、化妝品、制藥到建筑和農(nóng)業(yè)等不同領(lǐng)域的需求,。

日產(chǎn)品:有機(jī)硅,，纖維素衍生物，合成信息素,，金屬硅,，薄膜

04.處理和專業(yè)服務(wù)>

信越集團(tuán)涉足廣泛的領(lǐng)域，包括樹脂加工產(chǎn)品的制造以及各種設(shè)備和工廠的工程設(shè)

計(jì)。

日產(chǎn)品:品圓盒,、真空組裝設(shè)備,、球形 Sic、包裝膜  

信越化學(xué)的 B級(jí)材料是一種高純度,、帶電的非導(dǎo)電芯片粘接材料,，專為模板或絲網(wǎng)印刷而開發(fā)。 它在 B期條件下(一種顯然是無(wú)粘性固化的半固化狀態(tài))顯示出良好的板釋放性,、形狀保持性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性,。鍵合芯片后，它可以像熱固性樹脂一樣處理,，通過(guò)高溫加熱重新熔化,。固化后表現(xiàn)出高抗應(yīng)力生。此外,，信越化學(xué)的有機(jī)硅芯片粘接材料是一種高粘接能力的芯片粘接材料,，可控制固化過(guò)程中的脫氣并抑制焊盤的污染。

它采用的有機(jī)硅技術(shù),，具有廣泛的低模量和低污染特性,，因此不僅可以應(yīng)用于LED，還可以應(yīng)用于傳感器和半導(dǎo)體應(yīng)用,。

信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料