信越Shin-Etsu液體環(huán)氧樹脂封裝材料 半導體

SMC 系列是液體環(huán)氧樹脂封裝材料,，專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā),。

受這種封裝材料保護的半導體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性,。

此外，使用信越化學技術(shù)有機硅的低應(yīng)力特性,，顯示出優(yōu)異的耐熱性,。

基礎(chǔ)設(shè)施材料 >

我們?yōu)槭澜缣峁┤粘Ｉ钪械牟牧?。這些材料包括供水和污水處理系統(tǒng)以及其他基礎(chǔ)設(shè)施，以及住房,、農(nóng)業(yè)和日常用品,。

日產(chǎn)品:PVC(聚氯乙烯)樹脂、燒堿,、 醋酸乙烯酯,、PVA

02.電子材料>

我們提供各種對半導體制造至關(guān)重要的材料，以及解決諸如環(huán)境可持續(xù)性和信息通

信等問題所必需的材料,。

日產(chǎn)品:半導體硅(硅片),、稀土磁鐵

03.功能材料 >

我們生產(chǎn)具有優(yōu)良功能的材料，以滿足從食品,、化妝品,、制藥到建筑和農(nóng)業(yè)等不同領(lǐng)域的需求。

日產(chǎn)品:有機硅,，纖維素衍生物,，合成信息素，金屬硅,，薄膜

04.處理和專業(yè)服務(wù)>

信越集團涉足廣泛的領(lǐng)域,，包括樹脂加工產(chǎn)品的制造以及各種設(shè)備和工廠的工程設(shè)

計。

日產(chǎn)品:品圓盒,、真空組裝設(shè)備,、球形 Sic,、包裝膜  

信越化學的 B級材料是一種高純度,、帶電的非導電芯片粘接材料，專為模板或絲網(wǎng)印刷而開發(fā),。 它在 B期條件下(一種顯然是無粘性固化的半固化狀態(tài))顯示出良好的板釋放性,、形狀保持性和儲存穩(wěn)定性。鍵合芯片后,，它可以像熱固性樹脂一樣處理,，通過高溫加熱重新熔化。固化后表現(xiàn)出高抗應(yīng)力生,。此外,，信越化學的有機硅芯片粘接材料是一種高粘接能力的芯片粘接材料，可控制固化過程中的脫氣并抑制焊盤的污染,。

它采用的有機硅技術(shù),，具有廣泛的低模量和低污染特性，因此不僅可以應(yīng)用于LED,，還可以應(yīng)用于傳感器和半導體應(yīng)用,。

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