核心應用場景

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封,、車載傳感器粘接,、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

• 場景優(yōu)勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材,，滿足車規(guī)級抗振動,、耐老化測試標準。

2. 消費電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂,、智能手機FPC柔性電路板補強,、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場景優(yōu)勢：0.1mm窄縫精密填充能力,，避免溢膠損傷微米級元器件,。

3. 醫(yī)療設備無菌級生產(chǎn)

• 適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝,、可穿戴設備膠涂覆,。

• 場景優(yōu)勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險,。

4. LED/半導體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布,、IC芯片底部填充,、半導體封裝膠精準分配。

• 場景優(yōu)勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,，良品率提升至99.5%,。

日本MUSASHI武藏非接觸式JET點膠機