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手動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.可用于珠寶、手表,、SMD(表面貼裝設(shè)備)和BGA(球柵陣列)等…,;支持倒 裝芯片、微型BGA或BGA放置器
2. 支持環(huán)氧樹(shù)脂/膠水/焊膏等點(diǎn)膠
3.最大基板尺寸:350mm,;最小元件尺寸:100*100µm,;貼片力可調(diào):5-100g, 精度<1% ,;拾取力:
4.樣品固定:真空吸附,,踏板控制(腳踏開(kāi)關(guān))
5.50mm 回流焊加熱卡盤(pán),高度可調(diào)節(jié),,最高溫度350°C(瞬時(shí))/300°C(連 續(xù)),; 微米級(jí)X/Y軸工作臺(tái),行程25mm,,Theta旋轉(zhuǎn)調(diào)整,,分辨率:1 µm;
6.支持微米級(jí)X/Y軸和Theta方向調(diào)整的WafflePack/GelPack固定支架(2''),;
7.可視芯片尺寸:0.1-11mm,;并帶有十字準(zhǔn)線
8. 支持垂直聚焦調(diào)節(jié),并且可以手動(dòng)調(diào)整Z軸,;
9. 拾取工具適用芯片尺寸:0.750至4mm;
10. 置彩色相機(jī)和22寸及以上顯示屏,;
11. 軟觸底設(shè)計(jì),;
12. Z 軸垂直運(yùn)動(dòng):10mm;
13. 配置LED 照明,,同軸跟斜向:
14. 工作高度:100mm,;
15. 桌面式;
機(jī)器操作方便,,易于維護(hù)
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