深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K039 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 KITA K039 是一款微型高負(fù)荷彈簧探針，專為半導(dǎo)體PCB測(cè)試中的 高密度,、高精度接觸需求 設(shè)計(jì),。其特點(diǎn)是 小尺寸（0.39mm針徑） 與 高負(fù)載能力（300-500gf） 的結(jié)合，適用于需要密集排布且對(duì)接觸穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的測(cè)試場(chǎng)景,。

半導(dǎo)體PCB測(cè)試中的嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì),，適用于大電流傳輸、高頻率測(cè)試或需要強(qiáng)接觸壓力的場(chǎng)景,。該系列以高耐久性,、穩(wěn)定接觸電阻和抗機(jī)械疲勞著稱，廣泛應(yīng)用于晶圓測(cè)試,、封裝測(cè)試,、PCB功能驗(yàn)證等領(lǐng)域。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)

微型高密度適配：0.39mm超細(xì)針徑,，適合 BGA,、CSP封裝 或 高密度PCB焊盤 的測(cè)試。

高負(fù)載彈簧結(jié)構(gòu)：特殊合金彈簧提供穩(wěn)定壓力,，避免因振動(dòng)或公差導(dǎo)致的接觸不良,。

鍍金觸點(diǎn)：低電阻、抗氧化,，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性（可選銠鍍層提升耐磨性）,。

防歪斜導(dǎo)向：精密導(dǎo)向結(jié)構(gòu)減少側(cè)向偏移，保護(hù)被測(cè)器件表面,。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

晶圓級(jí)測(cè)試：Micro LED,、傳感器晶圓的微間距探針卡。

封裝測(cè)試：QFN,、LGA封裝器件的功能驗(yàn)證,。

高頻PCB檢測(cè)：毫米波天線模塊、高速信號(hào)鏈路的阻抗測(cè)試（低電感設(shè)計(jì)）,。

核心參數(shù)

高負(fù)荷型有四個(gè)型號(hào),，分別是（K039,、K050、K075,、K100）

核心型號(hào)參數(shù)對(duì)比

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