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為便于自動化生產(chǎn)和在電子設(shè)備中緊密組裝,，混合集成電路的制造采用標(biāo)準(zhǔn)化的絕緣基片,。常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個或幾個功能電路制作在一塊基片上,。制作過程是先在基片上制造膜式無源元件和互連線,，形成無源網(wǎng)絡(luò)，然后安裝上半導(dǎo)體器件或半導(dǎo)體集成電路芯片。膜式無源網(wǎng)絡(luò)用光刻制版和成膜方法制造,。在基片上按照一定的工藝順序,，制造出具有各種不同形狀和寬度的導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)膜,。把這些膜層相互組合,，構(gòu)成各種電子元件和互連線。在基片上制作好整個電路以后,，焊上引出導(dǎo)線,需要時,再在電路上涂覆保護(hù)層,，最后用外殼密封即成為一個混合集成電路。
應(yīng)用發(fā)展
混合集成電路的應(yīng)用以模擬電路,、微波電路為主,，也用于電壓較高、電流較大的專用電路中,。例如便攜式電臺,、機載電臺、電子計算機和微處理器中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路,、數(shù)-模和模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等。在微波領(lǐng)域中的應(yīng)用尤為突出,。
