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為便于自動化生產(chǎn)和在電子設(shè)備中緊密組裝,，混合集成電路的制造采用標準化的絕緣基片。常用的是矩形玻璃和陶瓷基片,，可將一個或幾個功能電路制作在一塊基片上,。制作過程是先在基片上制造膜式無源元件和互連線，形成無源網(wǎng)絡(luò),，然后安裝上半導體器件或半導體集成電路芯片,。膜式無源網(wǎng)絡(luò)用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的工藝順序,，制造出具有各種不同形狀和寬度的導體,、半導體和介質(zhì)膜。把這些膜層相互組合,，構(gòu)成各種電子元件和互連線,。在基片上制作好整個電路以后，焊上引出導線,需要時,再在電路上涂覆保護層,，最后用外殼密封即成為一個混合集成電路,。
應(yīng)用發(fā)展
混合集成電路的應(yīng)用以模擬電路、微波電路為主,，也用于電壓較高,、電流較大的專用電路中。例如便攜式電臺,、機載電臺,、電子計算機和微處理器中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)-模和模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等,。在微波領(lǐng)域中的應(yīng)用尤為突出,。
