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結(jié)構(gòu)及工作原理
由于透射電鏡是TE進(jìn)行成像的，這就要求樣品的厚度需要保證在電子束可穿透的尺寸范圍內(nèi),。為此需要通過各種較為繁瑣的樣品制備手段將大尺寸樣品轉(zhuǎn)變到透射電鏡可以接受的程度,。
能否直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀成像，成為科學(xué)家追求的目標(biāo),。
經(jīng)過努力,，這種想法已成為現(xiàn)實(shí)-----掃描電子顯微鏡(ScanningElectronicMicroscopy,SEM)。
SEM——利用極細(xì)電子束在被觀測(cè)樣品表面上進(jìn)行掃描,，通過分別收集電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的一系列電子信息,，經(jīng)轉(zhuǎn)換、放大而成像的電子光學(xué)儀器,。是研究三維表層構(gòu)造的有利工具,。
其工作原理為：
在高真空的鏡筒中，由電子槍產(chǎn)生的電子束經(jīng)電子會(huì)聚透鏡聚焦成細(xì)束后,，在樣品表面逐點(diǎn)進(jìn)行掃描轟擊,，產(chǎn)生一系列電子信息（二次電子、背反射電子,、透射電子,、吸收電子等），由探測(cè)器將各種電子信號(hào)接收后經(jīng)電子放大器放大后輸入由顯像管柵極控制的顯像管,。
聚焦電子束對(duì)樣品表面掃描時(shí),，由于樣品不同部位表面的物理、化學(xué)性質(zhì),、表面電位,、所含元素成分及凹凸形貌不同，致使電子束激發(fā)出的電子信息各不相同,，導(dǎo)致顯像管的電子束強(qiáng)度也隨著不斷變化,，最終在顯像管熒光屏上可以獲得一幅與樣品表面結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的圖像。根據(jù)探測(cè)器接收的電子信號(hào)的不同,，可分別獲得樣品的背散射電子圖像,、二次電子圖像,、吸收電子圖像等。
掃描電鏡分辨率可達(dá)50~100?,，電子放大倍數(shù)可由十幾倍連續(xù)變化到幾十萬倍,。因此可以對(duì)樣品的整個(gè)表面進(jìn)行比較仔細(xì)的觀察。
