晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測顯微鏡搭載全自動(dòng)晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)組成,，支持4-12寸的晶圓尺寸,，可輕松實(shí)現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查,、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉,，可對(duì)半導(dǎo)體過程工藝中的關(guān)鍵參數(shù),、缺陷問題進(jìn)行有效監(jiān)控,，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。
晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備兼具穩(wěn)定性和安全性,，能夠安全可靠的傳送晶圓,，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個(gè)晶圓在經(jīng)過一系列復(fù)雜工序后最終變成多個(gè)IC單元，期間晶圓需要依賴搬運(yùn)機(jī)在處理站之間執(zhí)行快速,、精確的傳送作業(yè),。納米級(jí)厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污,、缺陷等,。
SOPTOP擁有AWL046、AWL068,、AWL812三種機(jī)型,，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸,，6/8英寸,、8/12英寸的晶圓檢測，適應(yīng)范圍廣,、搭配靈活 ,。
可自由設(shè)置的檢查模式，充分符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì),，操作舒適,、簡便。
一,、應(yīng)用領(lǐng)域：
二,、360°宏觀檢查：
AWL系列具有宏觀檢查手臂，可以實(shí)現(xiàn)晶面宏觀檢查,、晶背宏觀檢查1的360°旋轉(zhuǎn),，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察,。晶面最大傾斜角度70°,，晶背1最大傾斜角度90°，晶背2最大傾斜角度160°,，利用旋轉(zhuǎn)功能,、傾斜角度,，可以目視檢查整個(gè)晶圓正反面及邊緣。
三,、人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)：
LCD 顯示屏,，可為操作者提供更直觀的視覺體驗(yàn)，可清晰的顯示當(dāng)前檢查項(xiàng)目及次序,，調(diào)試參數(shù)一目了然,。手動(dòng)快速釋放真空載物臺(tái)可提高操作者的舒適度和工作效率。
四,、精密微觀檢查：
采用專業(yè)半復(fù)消色差金相物鏡,，可滿足明場、暗場,、DIC,、偏光等多種觀察方式。全新電動(dòng)控制系統(tǒng),，可排查 μm 級(jí)異常,，諸如孔未開出，短路,，斷路,，沾污，氣泡,，殘留等,。
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