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USB接口電磁兼容(EMC)解決方案

閱讀:402      發(fā)布時間:2024-8-14
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USB接口具有傳輸速度快,支持熱插拔以及連接多個設備的特點,,目前已經(jīng)在各類計算機,、消費類產(chǎn)品中廣泛應用。
1,、usb接口面臨電磁兼容問題
由于USB接口其運行速率較高,,容易通過USB連接線纜對外高頻輻射超標,同時由于帶電熱插拔,,容易受到瞬間電壓沖擊和靜電干擾,。因此我們在產(chǎn)品接口設計時,需要著重從接口濾波設計,,防護設計,,PCB設計、結構電纜多個方面考慮電磁兼容設計,。
本文電磁兼容解決方案主要結合USB2.0接口電路特點,,從產(chǎn)品原理圖的接口電路出發(fā),提供符合產(chǎn)品實際設計要求的具體的emc設計方案,,從而使產(chǎn)品能夠滿足電磁兼容標準與規(guī)格要求,,獲得良好的emc品質(zhì),提升產(chǎn)品的可靠性,。
2,、usb接口標準要求
帶有USB接口的典型消費類產(chǎn)品,需要滿足相關電磁兼容要求,,與USB相關的電磁兼容項目要求如下,,其他如應用在汽車電子、鐵路電子要求則有所不一樣,,具體請參考相關電磁兼容標準要求,。

USB接口電磁兼容(EMC)解決方案

3、原理圖emc設計

USB接口電磁兼容(EMC)解決方案

4,、原理圖設計要點說明
4.1濾波設計要點:
L1為共模濾波電感,,用于濾除差分信號上的共模干擾;
L2為濾波磁珠,用于濾除為電源上的干擾;
C3,、C4為電源濾波電容,,濾除電源上的干擾;
C1、C2 為預留設計,注意電容盡量小,,如實際影響信號傳輸,,可以不焊接。
4.2防護設計要點:
D1,、D2,、D3組成USB接口防護電路,能快速泄放靜電干擾,,避免內(nèi)部電路遭受靜電的干擾,。
C5、C6為接口地和數(shù)字地之間的跨接電容,,典型取值為1000pF,,耐壓要求達到2KV以上。
4.3 特殊要求:
4.3 R1,、R2為限流電阻,,差分線之間耦合會影響信號線的外在阻抗,可以用此電阻實現(xiàn)終端最佳匹配,,使用時根據(jù)實際情況進行調(diào)整,。
4.4 器件選型要求:
L1為共模電感,共模電感阻抗選擇范圍為60Ω/100MHz~120Ω/100MHz,,典型值選取90Ω/100MHz
L2選用磁珠,,磁珠阻抗范圍為100Ω/100MHz~1000Ω/100MHz,典型值選取600Ω/100MHz ;磁珠在選取時通流量應符合電路電流的要求,,磁珠推薦使用電源用磁珠
C3,、C4兩個電容在取值時要相差100倍,典型值為1000pF,、0.1uF;小電容用濾除電源上的高頻干擾,,大電容用于濾除電源線上的紋波干擾;
D1、D2,、D3選用TVS,,TVS反向關斷電壓為5V。TVS管的結電容對信號傳輸頻率有一定的影響,,usb2.0的TVS結電容小于5pF;
C5,、C6為接口地和數(shù)字地之間的跨接電容,典型取值為1000pF,,耐壓要求達到2KV以上,。
4.5 相關電磁兼容器件選型建議清單

USB接口電磁兼容(EMC)解決方案

5、PCB設計說明
5.1布局設計要點
元器件布局要按照信號流向進行布局;
防護器件要盡可能的靠近接口放置,,確保引線電感最小,,以保證防護器件能正常的進行防護動作,。
應將芯片放置在離地層最近的信號層,并盡量靠近USB插座,,縮短差分線走線距離,。
5.2布線設計要點
共模電感下方不能走其它信號線。
如果USB接口芯片需串聯(lián)端電阻或者D線接上拉電阻時.務必將這些電阻盡可能的靠近芯片放置,。
將USB差分信號線布在離地層最近的信號層。
保持USB差分線下端地層完整性,,如果分割差分線下端的地層,,會造成差分線阻抗的不連續(xù)性,并會增加外部噪聲對差分線的影響,。
在USB差分線的布線過程中,,應避免在差分線上放置過孔(via),過孔會造成差分線阻抗失配,。
保證差分線的線間距在走線過程中的一致性,,如果在走線過程中差分線的間距發(fā)生改變,會造成差分線阻抗的不連續(xù)性,。
在繪制差分線的過程中,,使用45°彎角或圓弧彎角來代替90°彎角,并盡量在差分線周圍的150 mil范圍內(nèi)不要走其他的信號線,,特別是邊沿比較陡峭的數(shù)字信號線更加要注意其走線不能影響USB差分線,。



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