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積層板的用途

2025-5-21  閱讀(134)

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積層板廣泛應(yīng)用于小型,、輕量的電子設(shè)備,。積層板最初投入實(shí)用時(shí),,主要應(yīng)用于個(gè)人電腦和手機(jī),但現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于小型測(cè)量?jī)x器,、智能電表等IoT設(shè)備,、數(shù)碼相機(jī)模塊、PC外圍設(shè)備等,。

在增層板的制造工序中,,鉆孔等工序的精度都有一定的標(biāo)準(zhǔn),委托制作增層板時(shí),,需要準(zhǔn)確選擇所需的精度,。

積層板工藝

增層板的制造工序包括形成絕緣層、加工導(dǎo)通孔,、去除污跡,、以及對(duì)導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。

1. 積層形成

在印刷電路板頂部建立一層介電層,。當(dāng)使用預(yù)浸料(一種剛性材料)時(shí),,可以使用薄膜。預(yù)浸料常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)的半導(dǎo)體封裝。

2. 過(guò)孔處理

這是在板之間的絕緣層上鉆孔(稱(chēng)為過(guò)孔)的過(guò)程,。如今,,通常使用激光來(lái)打孔。

激光有多種波長(zhǎng),,包括二氧化碳和 UV-YAG,。二氧化碳的紅外光波長(zhǎng)較長(zhǎng),因此常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī),。 UV-YAG紫外線(xiàn)波長(zhǎng)較短,,用于半導(dǎo)體封裝基板等高密度區(qū)域。

3. 去除樹(shù)脂殘留物(除膠渣) 

激光加工產(chǎn)生的殘留物稱(chēng)為污跡,。任何殘留的樹(shù)脂都會(huì)阻礙連接的進(jìn)行,,必須將其清除。該過(guò)程稱(chēng)為除膠渣,。如果積層板上殘留有污跡,,則會(huì)導(dǎo)致連接不良,因此必須正確清除,。

必須用強(qiáng)力化學(xué)品(高錳酸鉀)去除,,但與高速兼容的現(xiàn)代樹(shù)脂可能無(wú)法去除,因此可以組合使用等離子或其他方法,。

4. 通孔電鍍

過(guò)孔經(jīng)過(guò)電鍍,,用于連接具有絕緣體的電路板之間的電路。由于您要對(duì)小孔進(jìn)行電鍍,,因此避免產(chǎn)生氣泡非常重要,。


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