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隨著電路板變得越來越密集，僅靠通孔結(jié)構(gòu)已經(jīng)越來越難以滿足當(dāng)今的需求,。隨著手機(jī)的發(fā)展,，需要電路板能夠做得更輕、更小,。積層板最早出現(xiàn)于 2000 年左右,，并一直沿用至今。
在歐美,，積層板是用microvia來分類的,，但在海外則被稱為HDI（高密度互連）Micro-via Laser-via。在日本主要使用“build up"這個(gè)名稱,。顧名思義,，積層板是一種由多層構(gòu)成的印刷電路板。
通常情況下,，多層板可以通過一次層壓（堆疊）工藝制作,，但采用這種方法需要多次堆疊操作，從而增加了人工和成本,。然而,，由于以下兩個(gè)主要原因，它的使用越來越廣泛,。
1.減少浪費(fèi)的空間
在多層板上使用導(dǎo)通孔（連接到其他層的孔）時(shí),，由于連接層以外的地方已有導(dǎo)通孔,，因此無法在連接層以外的地方進(jìn)行布線。因此,，即使采用多層板,，布線效率也不會(huì)提高。
2. 激光可以打出小孔
設(shè)備的進(jìn)步使得激光器能夠比鉆頭更快地鉆出更小的孔,。使用鉆頭打孔時(shí),，孔會(huì)穿透下面的層，但使用激光,，通過組合某些條件,，可以在樹脂上打孔并在銅處停止加工。
因此,，通過多層化后用激光鉆孔,、電鍍、堆積下一層,、用激光加工等工序的疊加（堆積）,，可以有效利用通孔面積，實(shí)現(xiàn)高密度化,。
通過使用積層板,，可以在較小的面積內(nèi)使用高密度基板，即使在小型設(shè)備中也可以創(chuàng)建多功能產(chǎn)品,。您可以獲得面積較小的復(fù)雜電路板,。
