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干法刻蝕的工藝參數(shù),，一般指刻蝕條件中可以被調(diào)整的條件項(xiàng)目。即,，刻蝕條件中的工藝氣體的流量,、各工藝氣體之間的比例、腔體的壓力,、腔體上下電極上設(shè)定的功率,、下部電極的溫度(及腔壁的設(shè)定溫度)、終點(diǎn)檢測系統(tǒng)中檢測窗口的設(shè)定參數(shù),。 通常我們利用工藝參數(shù)與刻蝕參數(shù)之間的關(guān)系,，來制定可以滿足規(guī)格圖形需要的刻蝕條件。比如,，對(duì)于一些尺寸規(guī)格較小的接觸孔圖形,，在干法刻蝕的過程中，常會(huì)出現(xiàn)中途刻蝕停止的現(xiàn)象,，這往往是由于反應(yīng)聚合物在孔內(nèi)側(cè)壁聚積引起的。由于接觸孔的孔徑較小,，內(nèi) 壁上聚合物的堆積回阻止等離子自由活性激團(tuán)進(jìn)一步進(jìn)入孔的底部,，最終導(dǎo)致刻蝕停止。針對(duì)這種的情況,，我們可以適當(dāng)增加下部電極的功率和降低淀積氣體的比例來進(jìn)行改善,。下部電極功率參數(shù)可以增加等離子的直進(jìn)性，也就是物理異方性,，達(dá)到垂直刻蝕的效果,，這樣可 以減少內(nèi)壁上的反應(yīng)聚合物的淀積。另外,，降低淀積氣體的比例,，是指刻蝕條件中對(duì)于淀積氣體的設(shè)定。所胃淀積氣體,，是指相對(duì)于與表面材料發(fā)生反應(yīng)的主刻蝕氣體外的輔助氣體,，它們可以在刻蝕反應(yīng)中，幫助產(chǎn)生一些容易淀積的聚合物,，反應(yīng)聚合物淀積在側(cè)壁上,，保護(hù)側(cè)壁不被刻蝕，從而確保良好的刻蝕形狀,。但適當(dāng)降低該氣體的比例,，可以改善刻蝕停止的問題,。
然而，任何一個(gè)工藝參數(shù)的變化都會(huì)引起刻蝕參數(shù)的變化,。如,，功率變化或氣體比例的變化，會(huì)引起刻蝕速率的變化,。硅片面內(nèi)各點(diǎn)的速率變化了,，意味著面內(nèi)的均一性會(huì)發(fā)生變化。同時(shí),，隨著速率的變化,，相對(duì)于某種表面材料的選擇比也發(fā)生了變化。因此說,，工藝參 數(shù)和刻蝕參數(shù)之間有著密切的關(guān)系,。我們雖然推斷，通過改變某些工藝參數(shù)可能改善圖形或解決刻蝕中出現(xiàn)的問題,。但是,，我們必須制定出適當(dāng)?shù)墓に嚄l件。比如,，按如上的分析,，我們增加了下部電極的功率，刻蝕停止的問題可能解決了,。但由于功率的增加,，刻蝕速率變快 了，光刻膠對(duì)于該刻蝕材料的選擇比降低了,，導(dǎo)致整個(gè)孔徑尤其是開口處的尺寸或形狀惡化了,。這樣的條件，解決了停止問題,，卻仍然不能在生產(chǎn)中應(yīng)用,。因此說，調(diào)整工藝參數(shù)是一個(gè)權(quán)衡利弊,，掌握平衡的過程,。掌握工藝參數(shù)與刻蝕參數(shù)之間的關(guān)系非常重要，它可以幫助 我們較為全面的判斷和制定出一個(gè)完善的工藝條件,。
所以,，制定刻蝕條件是一種技能。一個(gè)優(yōu)秀的刻蝕工藝工程師,，可以在較短的時(shí)間內(nèi)通過準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)分析和判斷,，確立并完善刻蝕條件，使之應(yīng)用在生產(chǎn)中,，解決實(shí)際的生產(chǎn)問題,。關(guān)于工藝參數(shù)和刻蝕參數(shù)的具體取樣,、分析及最終圖形確認(rèn)的研究，將于下一章節(jié),，在金 屬刻刻蝕的具體課題研究中,，進(jìn)行詳細(xì)的闡述。
