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我們可以了解到干法刻蝕的主要過(guò)程,。反應(yīng)腔體內(nèi)氣體等離子體中的離子，在反應(yīng)腔體的扁壓作用下,，對(duì)被刻蝕的表面進(jìn)行轟擊,，形成損傷層，從而加速了等離子中的自由活性激團(tuán)在其表面的反應(yīng),，經(jīng)反應(yīng)后產(chǎn)生的反應(yīng)生成物,，一部分被分子泵從腔體排氣口排出，一部分則在刻蝕的側(cè)壁上形成淀積層,。干法刻蝕就是在自由活性激團(tuán)與表面反應(yīng)和反應(yīng)生成物不斷淀積的過(guò)程中完成的,。離子轟擊體現(xiàn)了干法刻蝕的異方性，而由于側(cè)壁的淀積,，則很好的抑制了自由活性激團(tuán)反應(yīng)時(shí),，等方性作用對(duì)側(cè)壁的刻蝕[3]。正因?yàn)楦煞涛g這一物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)相結(jié)合的du特方式,，在異方性和等方性的相互作用下,，可以精確的控制圖形的尺寸和形狀,，體現(xiàn)出濕法刻蝕的you越性，成為亞微米圖形刻蝕的主要工藝技術(shù)之一,。 隨著微細(xì)化加工的深入發(fā)展,，干法刻蝕工藝技術(shù)已貫穿了整個(gè)制品流程，參與到了各個(gè)關(guān)鍵的工藝工序中,。從器件隔離區(qū),、器件柵極、LDD側(cè)壁保護(hù),、接觸孔與通孔,、孔塞、上下部配線的形成,，到金屬鈍化以及光刻膠的剝離與底部損傷層的修復(fù),，均涉及了干法刻蝕技術(shù)。
