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當前位置：愛安德商貿（深圳）有限公司>>技術文章>>愛安德介紹CMP設備的應用
CMP設備主要用于半導體制造工藝。它用于半導體工藝中,，以平整因蝕刻,、氧化膜生成、離子擴散等引起的表面凹凸,。 CMP 提供非常精確的平坦化,，并有利于在平坦化表面上進一步分層。選擇CMP設備時,，需要考慮平坦化的精度,、所使用的化學品和化學品以及硅片的加工速度。
我們將解釋CMP設備的工作原理,。 CMP設備通常一次高速加工許多硅片,，因此通常是大型設備,。其組成部分包括旋轉臺、施加化學物質的噴嘴和砂紙拋光部分等,。此外，還有用于傳送硅片的機器人,、拋光后的清潔部分和檢測部分等,。
基本操作是從噴嘴將化學溶液或化學品噴射到硅片上，將砂紙等壓在硅片上,，并通過高速旋轉旋轉臺進行拋光,。化學拋光目標包括氧化膜,、鎢布線和銅布線,。在氧化膜的情況下，將氧化膜溶解在堿性溶液中并用相同組成的氧化硅進行拋光,。對于鎢布線來說,，鎢表面經(jīng)過氧化，表面用氧化硅拋光,。對于銅布線,，將銅氧化后，制成復合物,，并用氧化硅進行拋光,。
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