2025/02/21
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頂升烤膠機：一種用于半導體封裝,、LED制造等領(lǐng)域的精密設(shè)備,，特別是芯片光刻工藝中的前烘、中烘和后烘,，如涂膠后的軟烘（去除光刻膠中的溶劑，使其初步固化）,，暴光后烘烤用于增強光刻膠的化學反應(yīng),，提高圖案的清晰度和分辨率；顯影后的最終烘烤,，進一步提高光刻膠的粘附性和穩(wěn)定性,。
該產(chǎn)品其核心特點在于具備頂升功能，能夠?qū)崿F(xiàn)烘烤過程中的精準時間和溫度控制,，確保光刻膠在芯片制作中的性能和質(zhì)量,，從而提高芯片的制造精度和可靠性。
