1. 產(chǎn)品概述：

Super-SPECTROS™ 200 是一套先進的有機薄膜沉積和金屬化系統(tǒng),，針對有機材料沉積進行了優(yōu)化。它能夠?qū)崿F(xiàn)精確的薄膜沉積控制,，可沉積多種材料,，如氧化硅、氮化硅,、氧氮化硅,、非晶硅等硅基薄膜，以及各種金屬薄膜,，在半導體,、光電等領域有廣泛應用 。

2. 設備應用：

· 半導體領域：用于半導體芯片制造過程中的薄膜沉積,，如制作晶體管的柵極絕緣層,、金屬互連層等，對提高芯片性能和集成度至關重要,。例如在先進的邏輯芯片制造中,，精確沉積的絕緣薄膜可確保晶體管之間的電隔離，金屬薄膜則用于實現(xiàn)芯片內(nèi)的電路連接,。

· 光電領域：在有機發(fā)光二極管（OLED）制造中,，可沉積有機發(fā)光材料和電極材料等,，對于實現(xiàn)高質(zhì)量的發(fā)光顯示效果意義重大。比如在 OLED 屏幕生產(chǎn)中,，通過該系統(tǒng)精確控制有機薄膜的沉積,，能保證發(fā)光層的均勻性和穩(wěn)定性，提升顯示品質(zhì),。

· 科研領域：為高校和科研機構的材料研究,、新型器件研發(fā)等提供了強大的實驗手段，助力科研人員探索新的材料體系和器件結構,，推動相關領域的技術創(chuàng)新和發(fā)展,。

3. 設備特點：

· 多源配置靈活：多達 12 個 LTE 信號源，并且有 1cc,、10cc 或 35cc 等不同容量可供選擇,，還配備多達 4 個熱蒸發(fā)源，可滿足多種材料和復雜結構的沉積需求,，能實現(xiàn)對不同材料的精確控制沉積,，為制備多功能、高性能的薄膜器件提供了基礎 1,。

· 精確的沉積控制：具有自動基板,、掩膜存儲和更換功能，以及基板快門,，可確保在沉積過程中對基板的精準操作和保護,，實現(xiàn)高質(zhì)量、均勻性良好的薄膜沉積,。例如在制備高精度的光學薄膜時,，能保證薄膜厚度和光學性能的一致性 1。

· 工藝參數(shù)監(jiān)控與調(diào)節(jié)：通過高溫計端口實時監(jiān)測沉積過程中的溫度等參數(shù),，結合 KJLCEKLIPSE™控制軟件,，實現(xiàn)基于配方的基于 PC 的系統(tǒng)控制，且速率控制分辨率可達 0.05 ?/s,，能夠精確控制薄膜的生長速率和厚度等參數(shù),，滿足不同應用場景對薄膜性能的嚴格要求 1。

· 高效的真空系統(tǒng)：采用低溫泵高真空泵和 2 位閘閥,，確保系統(tǒng)具有高真空度環(huán)境,，有效減少雜質(zhì)和氣體對沉積過程的影響，提高薄膜的質(zhì)量和純度,。例如在制備對純度要求高的半導體薄膜時,，高真空環(huán)境可保證薄膜的電學性能和穩(wěn)定性 1。

· 創(chuàng)新的雙楔工具：KJC 雙楔工具可將單個基材轉換為多個基材，而無需打破真空或進行復雜的掩膜操作,。這種方式減少了昂貴且長時間的研究時間,，允許在幾天而不是幾個月內(nèi)完成大量的基材變化。此外,，結合基板的旋轉 / 取向操作,，可實現(xiàn)多種材料和厚度的組合沉積，極大地拓展了系統(tǒng)的應用靈活性和功能性 1,。

4. 產(chǎn)品參數(shù)：

· 晶圓尺寸：可支持多種規(guī)格晶圓,，具體支持情況未詳細說明，但通常能夠滿足常見的半導體晶圓尺寸需求,。

· 源的類型和數(shù)量：多達 12 個 LTE 信號源,，有不同容量選擇；多達 4 個熱蒸發(fā)源,。

· 沉積速率控制：速率控制分辨率為 0.05 ?/s ,。

· 真空系統(tǒng)：配備低溫泵高真空泵，確保高真空度環(huán)境,；采用 2 位閘閥 ,。

· 溫度監(jiān)測與控制：具有高溫計端口，可實時監(jiān)測溫度,，但具體的溫度控制范圍未給出,。

· 軟件控制系統(tǒng)：采用 KJLCEKLIPSE™控制軟件,，基于配方的基于 PC 的系統(tǒng)控制,，方便用戶進行參數(shù)設置和工藝管理。

· 雙楔工具特性：可實現(xiàn)單個基材到多個基材的轉換,，且能與基板旋轉 / 取向結合,，實現(xiàn)多種復雜的沉積組合，但關于具體的尺寸,、角度等參數(shù)未詳細說明,。

· 實際參數(shù)可能會因設備的具體配置和定制需求而有所不同。