1 產(chǎn)品概述：

      回流焊爐,，又稱為回流焊機或再流焊機,，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備,。它主要通過提供一個加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化,，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起,。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接,。

2 設(shè)備用途：

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,，通過加熱、保溫,、焊接,、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),，再冷卻為固態(tài),，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中,，焊錫膏經(jīng)過干燥,、預(yù)熱、熔化,、潤濕,、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接,。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦,、手機、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中,，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備,。

3 設(shè)備特點

  1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點，一旦溫度設(shè)置完成,，即可無限復(fù)制焊接參數(shù),，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本,。

  2 高質(zhì)量：通過熱風回流和對流傳導(dǎo),，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果,。這有助于減少焊接缺陷,，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

  3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,，具有較高的靈活性,。同時，其控制系統(tǒng)先進,，可精確控制溫度和時間等參數(shù),，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求,。

  4 自動化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載,、焊接過程的實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能,。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率

4  設(shè)備參數(shù)：

·         室：

·         腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可選大 120 mm,，帶直徑 65 mm 的圓形觀察窗）

·         可選：擴展開啟高度：200 mm 至 300 mm
裝載：

·         蓋子：垂直打開和關(guān)閉（頂部裝載機）

·         用于自動應(yīng)用的直接或遠程控制（SPS,、機器人等）。

·         斜坡速率：高 150K/min,。
斜坡下降速率：高 120K/min,。

·         加熱：

·         底部加熱：2 x 12 燈交叉 18 kW

·         頂部加熱：根據(jù)要求

·          冷卻：

·         腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米

·         過程控制：

·         控制：帶觸摸屏的 SIMATIC SPS 7"

·         軟件：過程控制、編程,、記錄和過程
記錄,。

·         50 個程序，每個程序有 50 個步驟,，每個程序可存儲