1 產(chǎn)品概述:
回流焊爐,,又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī),,是SMT(表面貼片技術(shù))生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過(guò)提供一個(gè)加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化,,從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起,。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接,。
2 設(shè)備用途:
回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,,通過(guò)加熱、保溫,、焊接,、冷卻等步驟,使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),,再冷卻為固態(tài),,從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過(guò)程中,,焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥,、預(yù)熱、熔化,、潤(rùn)濕,、冷卻等階段,確保元器件與PCB板之間的可靠連接,。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦,、手機(jī)、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中,,是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備,。
3 設(shè)備特點(diǎn)
1 高效性:回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn),一旦溫度設(shè)置完成,,即可無(wú)限復(fù)制焊接參數(shù),,適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本,。
2 高質(zhì)量:通過(guò)熱風(fēng)回流和對(duì)流傳導(dǎo),,回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻,從而獲得高質(zhì)量的焊接效果,。這有助于減少焊接缺陷,,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
3 靈活性:回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,,具有較高的靈活性,。同時(shí),其控制系統(tǒng)先進(jìn),,可精確控制溫度和時(shí)間等參數(shù),滿足不同產(chǎn)品的焊接需求,。
4 自動(dòng)化程度高:現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動(dòng)化控制技術(shù),,能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動(dòng)裝載,、焊接過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動(dòng)卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率
4 設(shè)備參數(shù):
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C |
· T° 連續(xù) | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 120 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達(dá) 90 K/min,。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達(dá) 10exp.-3 hPa,,集成壓力傳感器 |
· 流量計(jì) | · 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體,可根據(jù)要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內(nèi)部高度 | · 70 毫米 |
· 程序 | · 50個(gè)程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器,,可手動(dòng)填充 |
· 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
· 重量 | · 25 千克 |
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C |
· T° 連續(xù) | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 120 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達(dá) 90 K/min,。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達(dá) 10exp.-3 hPa,,集成壓力傳感器 |
· 流量計(jì) | · 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體,可根據(jù)要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內(nèi)部高度 | · 70 毫米 |
· 程序 | · 50個(gè)程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器,,可手動(dòng)填充 |
· 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
· 重量 | · 25 千克 |
· 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |