1 產(chǎn)品概述:

   TRESKY是一家瑞士公司,，專注于生產(chǎn)多功能高精度的手動,、半自動和自動貼片機。這些貼片機在微電子和半導體行業(yè)中具有廣泛的應用,，以其高精度,、靈活性和可靠性而聞名。TRESKY貼片機結合了優(yōu)良的圖像識別技術,、高精度驅(qū)動系統(tǒng)和人性化的操作界面,，為用戶提供了從研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的解決方案,。

2 設備用途：

TRESKY貼片機的設備用途主要包括但不限于以下幾個方面：

1. 芯片貼裝：自動或手動地將芯片精確地貼裝到基板或載體上,，適用于各種封裝形式和尺寸的芯片。

2. 芯片篩選：在貼裝前對芯片進行篩選,，確保只有合格的芯片被用于生產(chǎn),。

3. 高精度倒裝：實現(xiàn)高精度的芯片倒裝工藝，滿足對封裝質(zhì)量和性能有嚴格要求的應用場景,。

4. MEMS/MOEMS封裝：支持微機電系統(tǒng)（MEMS）和微光機電系統(tǒng)（MOEMS）的封裝工藝,，確保器件的精確組裝和性能穩(wěn)定。

3 設備特點

TRESKY貼片機具有以下顯著特點：

1. 高精度：采用優(yōu)良的圖像識別技術和高精度驅(qū)動系統(tǒng)，確保芯片貼裝的精度達到微米級,。

2. 靈活性：支持多種封裝形式和尺寸的芯片,，適用于不同的應用場景和工藝需求。同時,，部分機型還具有手動操作模式,，滿足用戶特定的手工操作需求。

3. 自動化程度高：自動化程度高,，減少了人工干預和人為因素的影響,，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

4. 易操作性：具有直觀的操作界面和狀態(tài)即時預覽功能,，使得用戶能夠輕松掌握設備的操作方法和狀態(tài)信息,。

4 技術參數(shù)和特點：

1. 適用域：芯片貼裝、芯片篩選,、高精度倒裝,、MEMS封裝、MOEMS封裝,、VCSEL器件組裝、光電器件封裝,、超聲工藝,、熱壓超聲工藝、RFID組裝,、傳感器封裝,、共 晶鍵合、點膠鍵合等,，適用于研發(fā),、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)

2. 標準配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤,、黏膠盤等位置拾取芯片

3. XY貼裝區(qū)域：700mm*500mm（自動,，0.1μm分辨率）

4. XY晶圓臺移動區(qū)域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圓（自動,，0.1μm分辨率）

5. Z移動：120mm（自動,，0.1μm分辨率）

6. 吸片頭旋轉：±100°（自動，角度分辨率±0.02°）

7. 鍵合壓力：標準15g-800g（可選15g-25000g）

8. 產(chǎn)能：2800片/小時

9. 貼裝精度：2.5μm@3sigma