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高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產,、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化,，BCB聚合物,、PBO高溫固化，銀膠固化,，光刻膠固化,，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火,，硅片（晶圓）高溫退火,，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,，適用于工廠生產、高校研究,、科研機構研發(fā)等,。

聚酰亞胺（PI）是目前在半導體和微電子工業(yè)中應用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體組成的聚合物,。其中芳香族結構PI的熱學性能穩(wěn)定,，因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發(fā)生縮聚反應生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經過一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到PI,。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結構和芳香結構使得其具有很好的熱穩(wěn)定性,、優(yōu)異的機械性能（強度高、膨脹系數低,、耐磨耐老化,、蠕變小）,、電性能（介電常數低,、漏電低）和化學性能（穩(wěn)定、耐油,、有機溶劑,、稀酸等）。同時PI具有比無機介電材料（二氧化硅,、氮化硅）更好的成膜性能和力學性能,，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結性能,，廣泛應用于電子,、光學,、航空航天、光電器件等領域,。