目錄:廣州禾潤儀器科技有限公司>>MOCON系列>>頂空氣體分析儀>> HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 綜合 |
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HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測,,深入研究微孔藥品包裝,、微生物入侵等問題,保證藥品在整個生命周期內質量安全,。
技術原理
HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統(tǒng),,基于激光吸收光譜 無損檢測技術,對樣品瓶進行微孔泄漏高精度檢測,,系統(tǒng)具有 低檢測限,、無損測量、操作便利等特點,。
實測數(shù)據
下圖是測試數(shù)據,,紅色是標準打孔樣品西林瓶(8R-8.5μm) 在頂空微孔泄漏系統(tǒng)完整測試數(shù)據,可在規(guī)定時間內準確計算 得到泄漏孔徑,,測量結果與標準打孔樣品瓶一致,。
系統(tǒng)應用
HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統(tǒng),,無需氮氣吹掃,,系 統(tǒng)采用分體式設計,可根據測試需求配套適用不同規(guī)格西林 瓶/安瓿瓶工裝,,非標樣品瓶可定制配套工裝,,滿足用戶對于 藥包材全生命周期密封完整性/泄漏孔徑精確測量研究。
產品優(yōu)勢
無損檢測,、全生命周期檢測
無需氮氣吹掃
直接測量西林瓶等樣品內部壓力變化
全生命周期密封完整性研究
超高精度微孔泄漏檢測
測量數(shù)據直觀可視化分析
分體式設計,,腔體可按需更換
HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀規(guī)格參數(shù)
檢測功能:密封完整性/泄漏孔徑
檢測技術:激光吸收光譜
檢測范圍:0~10μm
檢測規(guī)格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml 非標產品咨詢工程師
檢測時間:30s(與檢測孔徑相關)
工作環(huán)境:溫度 15℃~30℃ 濕度 0~90%
檢測精度:0.1μm(環(huán)境和包材不同略有偏差)
通訊接口:USB
校準周期:12個月
激光等級:Class1符合IEC 60825-1
外殼材質:金屬外殼
重 量:20kg
機箱尺寸:240mm×210mm×300mm
腔體尺寸:300mm×270mm×205mm
電源電壓:220V AV,200W,,50/60Hz