| 供貨周期 |
現(xiàn)貨 |
規(guī)格 |
50KG/組 |
| 貨號 |
6601 |
應用領域 |
化工,電子/電池,電氣 |
| 主要用途 |
密封防水防塵 |
導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,，可以室溫固化,，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點,。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的
達澤希導熱灌封膠簡介：
導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,，可以室溫固化，也可以加熱固化,，具有溫度越高固化越快的特點,。
1.是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物,，可以應用于PC(Poly-carbonate),、PP、ABS,、PVC等材料及金屬類的表面,。
2.適用于電子配件導熱、絕緣,、防水及阻燃,，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求,。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合,。
3.最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低,，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合,。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低,。
4.單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),，灌封以后需要加溫固化,。
5.導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù),，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上,。一般生產廠家都可以根據(jù)需要專門調配,。
導熱灌封膠常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的,。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種,，其中包括普通導熱的，高導熱的,，耐高溫的等,，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制,。
達澤希導熱灌封膠使用方法：
1、根據(jù)重量,，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠,。注意為了保證產品的良好性能。
A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前,，需要各自充分攪拌均勻后,，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封,。
2,、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快,，操作時間也就相應縮短,，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長,。
3,、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,，常溫固化或加熱固化均可,。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據(jù)情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封,。
4,、特定材料、化學物,、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠(硅酮)的固化,，主 要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 胺,、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物 注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問,，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化現(xiàn)象,，則可以放心使用,。
5、兩組份應分別密封貯存,，做到現(xiàn)用現(xiàn)配,，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費,。
灌封硅膠簡介：
灌封硅膠又叫雙組分有機硅加成型導熱灌封膠,，屬于硅膠制品。由兩種調料配在一起的合成橡膠,。
特性：
一,、具有阻燃性，等級為UL94-HB級,。
二,、低粘度、流動性,、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件,，可澆注到細微之處。
三,、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補,。
四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,，但在加熱條件下可快速固化,，利于自動生產線上的使用。
五,、固化過程中不收縮,，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
灌封膠特性不僅如此,，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好,、耐大氣老化,、絕緣，抗壓,，防潮防震等,。
注意事項：
1、本品屬無毒，難燃,，按非危險品運輸,；
2、符合UL-94-HB防火規(guī)格,；
3,、包裝規(guī)格為5公斤/桶和20公斤/桶；
4,、典型技術指標,；
5、*符合歐盟ROHS指令,。
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