硅凝膠廠家（果凍膠）簡介：

硫化后成為柔軟透明的有機硅凝膠,。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,、耐水,、耐臭氧、耐氣候老化,、憎水,、防潮,、防震、無腐蝕,且具有生理惰性,、無毒,、無味、易于灌注,、能深部硫化,、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點,，有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮,、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料,，對電子元件及組合件起防塵,、防潮。

硅凝膠廠家（果凍膠）是液體農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅高分子在合適條件下,，轉(zhuǎn)變成半固體狀的稠厚彈性體,。硅凝膠在工業(yè)中具有廣泛的用途。

本公司研發(fā)的硅凝膠固化前分為A,、B兩組份,，充分混合后在金屬鉑絡(luò)合物的催化下，農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系硅基膠上的乙烯基與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng),，在整個反應(yīng)過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,，因此在硫化過程中凝膠體不會產(chǎn)生收縮。硅氫加成反應(yīng)使得硅凝膠易于實現(xiàn)高層度硫化,。

我公司研發(fā)的硅凝膠有如下特性：

1,、物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內(nèi)使用,；

2,、體系不含固體填料，全透明,。在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu),；

3、電性能和耐候性能不錯,，產(chǎn)品可在高壓,、日曬等惡劣環(huán)境下使用；

4,、流動性好,，可以注入集成電路微型組件的細(xì)微之處；

5,、膠體韌性好,，具備不錯的減震效果,；

6、具有一定粘性,，能夠與大多數(shù)材料粘附,，不需在固化前添加膠黏助劑或在粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑，實現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果,；

7,、良好的自修復(fù)能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換,，及金屬探頭的線路檢測,；

8、可根據(jù)用戶需求對硅凝膠粘度,、針入度,、凝膠化時間等進(jìn)行調(diào)整。

硅凝膠廣泛用作電子元器件的防潮,、減震,、絕緣涂覆等。如準(zhǔn)確電子元器件,、背光源,、太陽能、連接器,、電器模塊,、分立器件、集成線路板的防水,、防潮,、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等,。采用透明凝膠灌封電子元器件,，不但可起到防震防水的保護(hù)作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測元件的故障,，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補,。