應(yīng)力爆瓷主要是由于瓷層和金屬坯體的熱膨脹系數(shù)存在巨大的差異而引起的。在大多數(shù)情況下,，金屬坯體的熱膨脹系數(shù)大于瓷層的熱膨脹系數(shù),，這就意味著在常溫下瓷層總是存在著殘余的應(yīng)力,。殘余應(yīng)力受熱膨脹系數(shù)差、溫度,、釉層厚度,、基材厚度等因素的影響。搪玻璃設(shè)備熱殘余應(yīng)力進(jìn)行了理論計算,。瓷層的壓應(yīng)力足夠大時,，瓷層將會出現(xiàn)剝落。

所以在設(shè)計瓷釉時,，應(yīng)使瓷釉的熱膨脹系數(shù)盡量接近基體的熱膨脹系數(shù),，同時提高基體與瓷層間的密著力，搪瓷的密著性與瓷釉潤濕金屬的能力直接有關(guān),。瓷釉熔體及釉漿對金屬的潤濕性愈強(qiáng),，愈有利于噴涂和燒成時界面的相互吸引，加速化學(xué)反應(yīng)形成化學(xué)鍵,，增強(qiáng)密著,。另外瓷層通常是不均勻的，普遍含有夾雜物,，這是涂搪過程的特征,，由于釉漿由熔塊磨加物和搪加物等混合而成，而且最終燒成受時間的限制,，這就阻礙玻璃體的均化,。一般地說，這些外加粒子和氣泡是產(chǎn)生應(yīng)力的原因,，也是瓷層裂紋的先驅(qū),，即使搪瓷的強(qiáng)度降低，又會導(dǎo)致各種缺陷,。

搪瓷釜內(nèi)攪拌帶有懸浮物的液體,，懸浮物與搪瓷強(qiáng)烈的磨擦，同時懸浮物自身也產(chǎn)生磨擦,，這樣就產(chǎn)生大量的靜電荷,，高的靜電荷對搪瓷產(chǎn)生強(qiáng)烈的穿刺作用，從而導(dǎo)致搪瓷點(diǎn)蝕,，因此攪拌轉(zhuǎn)速不宜太快,。

析氫腐蝕是常見的爆瓷原因，也稱之為鱗爆現(xiàn)象,。引起鱗爆的因素很多,，包括鋼坯的表面及內(nèi)部質(zhì)量，瓷釉的成分及均勻度,，以及搪燒工藝,，如脫脂硫酸濃度，酸洗時間,，搪燒的溫度及時間,。此外鱗爆現(xiàn)象受季節(jié)性影響十分強(qiáng)。

鱗爆的形成主要是由鋼板中氫的吸收,、擴(kuò)散,、聚集和溢出引起的。據(jù)國外測定,，鱗爆時,，由金屬基材中析出的氣態(tài)氫的壓力可高達(dá)11MPa。搪瓷設(shè)備金屬基體在燒成時,，鋼材處于奧式體狀態(tài),，對氫有極大的溶解度，它可吸收在燒成過程中產(chǎn)生的大量氫,。鋼材在冷卻過程中會產(chǎn)生奧式體向鐵素體的相變,，金屬基體溶解氫的能力大幅度下降，從鋼材中析出的氫聚集在鋼坯與搪瓷層交界處和鋼材內(nèi)部的缺陷部位上,，隨著時間的延長,，氫的濃度越來越高，壓力越來越大,，當(dāng)壓力超過瓷層的機(jī)械強(qiáng)度時,，瓷層就會產(chǎn)生鱗爆，從鱗爆過程的分析可知，搪瓷用鋼板的組織狀態(tài)是決定爆瓷是否發(fā)生的內(nèi)因,，外界因素只起促進(jìn)內(nèi)因發(fā)生變化的作用，這些組織有宏觀組織,，如氣泡,、縮孔、裂紋等,，有顯微組織,，如晶粒度，滲碳體的形狀,、大小,、分布等。搪瓷設(shè)備的腐蝕破壞,，大部分是由于在焊縫表面上瓷釉層有不同程度的鱗爆脫瓷引起的,，因?yàn)楹缚p金屬的金相組織為鐵素體和珠光體。焊接處有氣泡,、縮孔、裂紋等缺陷，對氫有強(qiáng)烈的吸收作用,。所以應(yīng)盡量避免對坯體進(jìn)行熱加工,。另外，要防止鱗爆的產(chǎn)生,，還必須減少氫的來源,，或者給氫提供一個聚集的空間。在高溫800～900 ℃搪燒時,，瓷釉內(nèi)的水與金屬Fe 發(fā)生下列反應(yīng):Fe + H2O →FeO + 2H這對鋼坯的含氫量影響很大,，這是鋼板析氫最為嚴(yán)重的因素，因此,，在產(chǎn)品燒成時,，一定要盡可能地減少瓷釉中水分的含量和鋼坯表面吸附的水分，以及燒成環(huán)境中的水分,，從而減少氫的產(chǎn)生,。

此外，的夾套在使用一段時間后會結(jié)垢和生銹,，如果使用酸性除垢劑清除污垢或夾套中的冷卻液偏酸性,，都會導(dǎo)致金屬發(fā)生析氫腐蝕(Fe+2HCl=FeCl2+H2O一部分H原子擴(kuò)散到金屬內(nèi)空穴，這些H由于搪瓷的致密性而不能再向外擴(kuò)散,，因此當(dāng)H聚積到一定的程度,，形成定的動力時，搪瓷就會發(fā)生破裂。因此清洗結(jié)垢采用酸洗時,，必須加緩沖劑,，如果搪瓷釜的價值較高或者不容易更換甚至出現(xiàn)腐蝕性穿孔的話，必須采用腐蝕率低的高品質(zhì)清洗劑,，避免清洗操作不當(dāng)帶來的嚴(yán)重后果,。