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早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式,，而這兩種方式都有可能造成樣片變形,，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導(dǎo)致觀察,，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷...

PCB-取樣機,，具有鉆銑功能，操作簡便,，取樣迅速,，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu),，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實,。

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洛氏硬度計第一臺依據(jù)洛氏硬度試驗原理設(shè)計的，只需要單側(cè)接觸試樣就可測試金屬硬度的洛氏硬度計,，依靠磁力將洛氏硬度計測頭吸附在鋼鐵表面,，不需要對試樣進行支撐，測試精...

電腦多功能材料拉伸強度試驗機測試各種材料之拉力,、撕裂,、剝離、粘接....抗力物性,。集伺服自動控制,、自動測量、數(shù)據(jù)采集,、屏幕顯示,、試驗結(jié)果處理為- -體，具有專業(yè)...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式,，而這兩種方式都有可能造成樣片變形,，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷...

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LH-30A1金相試樣磨拋機,，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度,、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備,。本機帶有水冷卻裝置和磨粒沖刷噴嘴，可以在研磨時對試樣進行...

LH-201B 定量金相自動磨拋機為雙盤臺式機,，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備,。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),，...

LH- 10ST定制金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機,。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,，高扭矩直流電機及無級變速控制系統(tǒng)，動力強,，效率高,，操作...

LH-20C型自動金相研磨機為雙盤臺式機，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),，工藝技術(shù)制造的新一代高精度,、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),，使得磨拋盤...

LH-20A型自動金相研磨機為雙盤臺式機,，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度,、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備,。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤...

LH-125T全自動金相試樣磨拋機,，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備,。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),，使得磨拋盤、磨拋...

LH-32J金相精密切割機為觸摸屏控制,、桌面型自動切割機,。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,，高扭矩直流電機及無級變速控制系統(tǒng)，動力強,，效率高,，操作簡單...

本機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨\\拋光加工,。產(chǎn)品應(yīng)用公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路,、能源汽車、電子電器,、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校,、科研醫(yī)...

LH-1S金相試樣拋光機為雙盤臺式機，具有單盤獨立控制,，轉(zhuǎn)動平穩(wěn),、噪音低，操作,、維修方便等優(yōu)點,，能適合更多種材料的拋光要求，且本機帶有水冷卻裝置,，可以在拋光時對...

LH-ZK真空鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣,。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙,，消除了試樣和化合物之間的間隙,。因此，邊緣保持得到加強,，而且易碎樣品...

LH-1金相拋光機為單盤臺式機，具有單盤獨立控制,，轉(zhuǎn)動平穩(wěn),、噪音低，操作,、維修方便等優(yōu)點,，能適合更多種材料的拋光要求，且本機帶有水冷卻裝置,，可以在拋光時對試樣進...

LH-20A型金相研磨機為雙盤臺式機,，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度,、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備,。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤,、磨...