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多晶金剛石懸浮液產(chǎn)品主要特點:每一顆金剛石磨粒均經(jīng)氣流粉碎工藝而成*保證了金剛石的純度和磨削性能.采用嚴格的分級粒度,金剛石顆粒形貌呈球形八面體狀,粒徑尺寸精確...
KM-41X研究級三目倒置金相顯微鏡采用全新設(shè)計的無限遠光學(xué)系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于鑄造,冶煉,熱處理的研究,原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測的倒置顯微鏡.全面涵蓋...
新型 KMDC-2/4/6系列端淬試驗機,該裝置要求滿足 GB/T225-2006,、ISO642,、ASTM A225 標準中的規(guī)定。適用于優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼,、合金結(jié)...
晶間腐蝕儀是金屬局部腐蝕的一種,,通常出現(xiàn)于不銹鋼、鋁合金,、黃銅和鎳基合金等材料中,。晶間腐蝕是沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴展的腐蝕。晶間腐蝕的原因是晶粒表面和內(nèi)...
KMPG-300振動拋光機 振動拋光是一種較大限度減少試樣磨損的拋光技術(shù),,適用于在各種材料上制備高質(zhì)量的拋光表面,,包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應(yīng)用。K...
金屬夾具可用于熱鑲嵌試樣的固定,,塑料夾具可用于冷鑲嵌試樣的固定,。(1) 主要適用于做金相切片時起固定金相試樣的作用;(2) 實驗操作簡單,只需將切片夾捏開然后將...
KML-1000型 真空鑲嵌機設(shè)計,,緊湊,,容量大,操作簡單快捷,,設(shè)備可靠性高,。能有效去除試樣和樹脂中的氣泡,使樹脂滲透進試樣的孔隙和裂紋中,,得到無氣泡和孔隙的樣...
FZP CXP磨拋機用磁性盤和防粘盤:不留殘余粘膠:從磨拋盤上輕松取下帶背膠的砂紙或拋光布,,不再為去掉殘余膠煩惱。
低倍組織熱酸蝕裝置產(chǎn)品特點:?采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程,,*的PID溫度控制計算方法,,消除了低倍組織制樣過程的不確定性,提高低倍組織制樣的重復(fù)性,。
金相磨拋機產(chǎn)品特點:1.操作面板獨立安裝,,讓操作、維護更方便,。2.錐度磨盤系統(tǒng),,更換清理更容易。3.防濺水橢圓水槽設(shè)計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔,。
用途和特點在金相試樣制備過程中,,試樣的磨,、拋光是不可少的工序,,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面,。
雙盤雙控金相試樣磨拋機(控觸摸)用途和特點在金相試樣制備過程中,,試樣的磨、拋光是不可少的工序,,試樣經(jīng)過磨拋后,,可獲得光亮如鏡的表面。KMP-2DT金相試樣磨拋機...
全自動磨拋機產(chǎn)品概述KMP-2000Z集預(yù)磨,、研磨,、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制,,磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動,,V帶進行傳動...
雙工位全自動金相鑲嵌機產(chǎn)品簡介:鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環(huán)節(jié),尤其對于一些不易手拿的,微小的樣品,形狀不規(guī)則需要保護邊緣的試樣或需進行自動磨拋的...
自動熱鑲嵌機用途和特點金相試樣鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環(huán)節(jié),尤其適用于一些微小的不易手拿的樣品或者形狀不規(guī)則的樣品,,通過鑲嵌后使其外形尺寸固定統(tǒng)...
手動試樣切割機適用于各種金相試樣材料切割,,通過平臺的縱向推動來進行試樣切割,切割范圍大,切割能力強,;雙邊夾具結(jié)構(gòu),,牢固定試樣;夾具鉗口和工作臺面等主要零部件均采...
在金相試樣制備過程中,,試樣的鑲嵌是重要的工序,。該設(shè)備是一款基于金相樣品光固化鑲嵌的現(xiàn)代產(chǎn)品, 樣品被放置在配有定制的強大LED技術(shù)的機器中,,并在UV(紫外線) ...
金相腐蝕液無毒,、環(huán)保、清潔衛(wèi)生, 晶粒度腐蝕劑 替代苦味
KM-C20232530金相專用砂紙?zhí)蓟?帶背膠)透朋背膠,,無殘留,,耐水性好,采用進口乳膠紙,,圓形:中200
全自動顯微維氏硬度計(自動聚焦),,集成了光學(xué)成像、機械位移,、電子控制,、數(shù)字成像、圖像分析,、計算機處理等多種專業(yè)新技術(shù),,通過計算機主機實現(xiàn)對維氏硬度計和自動載物臺...
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