根據(jù)根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時間的10倍的時間,，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,，從而避免報廢，保證產(chǎn)品品質(zhì),。各類電子元器件的儲存要求及注意事項：
1）保存電子物料恒溫恒濕儲存柜集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。
2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中,。
3）其它電子器件：電容器,、陶瓷器件、接插件,、開關(guān)件,、焊錫、PCB,、晶體,、硅晶片、石英振蕩器,、SMT膠,、電極材料粘合劑、電子漿料,、高亮度器件等,，均會受到潮濕的危害。
4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間，PCB封裝前以及封裝后到通電之間,，拆封后但尚未使用完的IC,、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件,，烘烤完畢待回溫的器件,，尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害,。
5）成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,，如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生,，對于計算機(jī)板卡CPU等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障,。

一、技術(shù)參數(shù)：
1,、保存電子物料恒溫恒濕儲存柜由柜體,、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng),、除濕系統(tǒng),、加濕系統(tǒng)、照明系統(tǒng),、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成,；
2、柜體材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)不銹鋼,，雙層結(jié)構(gòu)柜體,，保溫層采用一次超密聚氨酯環(huán)保發(fā)泡材料，有效提高柜體溫濕度穩(wěn)定性同時減少功耗,；
3,、柜體尺寸：W1220×D760×H1980mm（長×深×高）；
4,、控制系統(tǒng)：LCD液晶顯示（溫濕度調(diào)控功能）,；
5、安全鎖具：無鎖或密碼鎖或電子指紋鎖,；
6,、柜體工作環(huán)境要求：0℃～35℃，0%RH～90%RH,，220VAC電源,；
7、柜體溫度調(diào)控范圍：15℃～30℃（標(biāo)準(zhǔn)恒溫范圍）,；
8,、柜體濕度調(diào)控范圍：30%～60%RH（標(biāo)準(zhǔn)恒濕范圍）,；
9、溫濕度控制范圍：±1℃ ±2%RH,；
10、溫濕度波動范圍：±2℃ ±10%RH,；
11,、溫濕度測量誤差：±0.5℃ ±4.5%RH；
12,、柜內(nèi)存儲空間：隔層式（防靜電隔板）,，根據(jù)不同類型、大小物料調(diào)配,；
13,、上下分體式設(shè)計，發(fā)熱組件隔離存儲區(qū)域,，確保藏品長期存儲環(huán)境的安全性,；
14、柜門配備雙層永磁密封膠條,，增強(qiáng)柜體密封性,，提高恒溫恒濕存儲效果，降低功率損耗,；
15,、除濕系統(tǒng)是恒溫恒濕柜的核心工作系統(tǒng)，由控制系統(tǒng)調(diào)控工作,，協(xié)調(diào)而又不間斷的將干燥空氣注入到柜體內(nèi),，從而保證柜體的內(nèi)溫濕度被控制在目標(biāo)值；
16,、注入到柜內(nèi)的空氣會被凈化過濾,，可以去除空氣中的甲醛、硫化物,、揮發(fā)性有機(jī)物等對物料有害物質(zhì),；
17、柜體底部安裝四組萬向腳輪,。